台積電砸900億建銅鑼先進封裝廠　將創造1500個工作機會

民視新聞／楊思敏、李奇、賴國彬 台北-桃園報導

受惠於AI浪潮，台積電獲得不少訂單，因此規劃在銅鑼科學園區，設先進封裝晶圓廠，投資900億台幣、創造1500個就業機會，行政院副院長鄭文燦也證實，管理局已同意租地申請。台積電先進製程重押台灣，只不過美國廠工程延誤，還傳出要找台灣有經驗的工人到當地支援。

超微蘇姿丰與輝達黃仁勳，兩大AI晶片廠商的執行長，分別在5月和7月訪台，與晶圓代工夥伴台積電見面、要產能。AI晶片需求強勁，為台積電帶來訂單，但也面臨產能供不應求的狀況，因此要投資900億，在銅鑼科學園區約7公頃土地，設立生產先進封裝的晶圓廠，預計能創造1500個工作機會，竹科管理局也已正式發函同意租地申請。

行政院副院長鄭文燦也證實，台積電有時間上的壓力，預計明年第一季交地、下半年動工，政府會協助水電和聯外交通，確保先進製程根留台灣。日前台積電在法說會上提到，AI需求在未來5年，會以約50%年複合成長率增加，帶來好消息，但美國廠面臨工程進度延宕問題。

台積電董事長劉德音表示，「在美國亞利桑那州廠，我們正面臨一些挑戰，能在半導體設施中，熟練安裝設備的工人，及專家數量不足，我們預計4奈米量產時程，將由原訂2024年底，延到2025年。」

網路上更流傳，台積電要從台灣找有經驗的工人到當地支援，招募條件是要有台積電的紅卡，也就是外包廠商的特定工作證，祭出月薪高達15萬台幣和加班費，包交通和住宿等優渥條件。在國外建先進晶圓廠，當地人不熟悉相關要求是一大挑戰，要如何追趕進度，都考驗台積電的應變能力。