美國智庫CSIS指「華為握有台積電裸晶」專家指出報告用意

財經中心／葉為襄、郭文海　台北報導

美中科技戰白熱化！華府智庫最新研究指出，中國華為利用空殼公司，輾轉竊取台積電裸晶，得手200萬個邏輯晶粒，前中國最強的處理器，昇騰910C用類七奈米製程，目標超越勁敵輝達H100晶片，台灣半導體專家認為，這是要提醒晶圓代工業者，中國中芯的晶圓代工的良率提升速度飛快。

華為輪值董事長 徐直軍曾說，我前面講的這個六個A是我們最後自身實踐和理解的初步思考總結，我們希望每一個企業都能成為智慧化時代的贏家！他在鏡頭前話中有話，為了成為贏家，華為不擇手段，輾轉取得台積電晶片，全被美國智庫CSIS揭發。

外媒科技網站指出，中國最先進處理器，昇騰910C，AI晶片已經能量產75萬顆，報告引述業界消息，指出中芯7奈米並非台積電對手，爆料華為早在2020年，美國制裁前，透過白手套，輾轉竊取台積電未封裝前的裸晶，得手200萬個邏輯晶粒。

半導體專家陳子昂分析，這篇研究報告目的在於提醒台積電、三星還是英特爾，要注意中芯國際它的良率提升的速度非常快，那它最尖端的晶片昇騰910C，對標輝達2022年推出來的H100，華為技術跟H100相比足足落後了兩年多早在去年，加拿大業者拆解華為手機，發現有台積電晶片，美國商務部火速介入處理，去年11月，規定台積電停止供應7奈米以下的先進製程晶片給中國企業，12月路透社指出，白手套公司就是算能科技。

專家點出，中國現階段極度缺AI晶片，無所不用其極，只不過良率無法提升，成本會越燒越多，只會離台積電的車尾燈越來越遠。