液冷散熱夯 奇鋐 富世達續攀揚

財經中心/綜合報導

隨著AI熱潮，伺服器平台的液冷散熱趨勢不變，規模經濟優勢漸顯，市場觀察，奇鋐（3017）與子公司富世達（6805）同步卡位水冷解決方案核心環節，憑藉高良率模組與技術門檻推升訂單能見度，雙雙切入美系雲端業者GB200／GB300伺服器水冷架構主供應鏈，因此法人看好兩家公司下半年將迎AI伺服器放量高峰，全年營運成長明確。

奇鋐2025 年第一季營收 233.33 億元（季增11.62%），年增率52.41%，創下單季歷史新高，營業毛利為60.28億元，季增15.39%，年增78.77%，稅後盈餘為32.14億元，季增37.47%，年增105.5%，創下單季歷史新高，每股盈餘為8.28元。

　奇鋐第二季表現優於預期，法人看好6月營收有望挑戰百億元大關，整季營收可望季增逾20％。其中，AI伺服器營收占比已提升至35％，以NVIDIA平台為主，另有約兩成來自ASIC平台；GB300平台已於6月進入試產，預計9月順利放量，第三季營收可望續增，第四季則將受惠筆電與手機傳統旺季，全年營收上看千億元，年增逾5成。因此帶動股價從四月的340元飆升到昨天750元，三個月股價漲幅超過一倍多。

　從產品結構來看，GB300轉換期順利、良率表現穩定，加上韌體設計交由ODM廠主導，整合進度具效率。在水冷模組中，switch tray與computer tray由奇鋐整合，子公司富世達供應的快接頭已通過美系四大CSP認證，為GB300平台含金量升級的關鍵。此外，奇鋐觀察，ASIC產品毛利結構優於NVIDIA，除具模具費收入，市場競爭亦相對少，價格彈性更具優勢。

　富世達則採雙軸策略，持續提升既有產品良率與客戶滲透率，同時強化與母公司奇鋐協同開發能力，在金屬件加工與水冷模組自製上具備量產條件。法人指出，富世達毛利結構穩健、組裝效率提升明顯，可望同步受惠奇鋐出貨規模擴大。

　觀察富世達浮動式快接頭已於GB200平台放量，並在GB300平台進一步導入，打入AI伺服器核心架構設計，法人預估其第二季營收可望季增22％，全年伺服器事業比重持續走高，與奇鋐聯手打造的水冷供應鏈優勢亦將逐步放大。