AI封測潮來了！日月光Q2營收破千億 全年拚再成長10億美元

財經中心／綜合報導

AI封測熱潮持續延燒，推升全球封測龍頭日月光投控繳出亮眼成績單，10日公布6月與第2季自結營收，即使面對新台幣升值壓力，營收依然雙雙創下「歷史同期次高」紀錄，展現AI與高效能運算（HPC）晶片需求對先進封裝的強勁拉力。

日月光投控6月合併營收達新台幣495.13億元，月增1%、年增5.5%，僅次於2022年6月；第2季營收則達1,507.5億元，季增1.8%、年增7.5%，累計上半年營收為2,989.03億元，年增達9.47%，展現穩健成長動能，以美元計算，成長更為明顯，6月營收達16.61億美元，年增14.2%；第2季營收則為48.38億美元，季增7.1%、年增11.2%，顯示匯率波動並未削弱國際訂單的強勁表現。

核心事業「封測與材料（ATM）」部門表現尤為突出，6月營收新台幣306.71億元，年增17.7%；第2季營收為925.65億元，季增6.8%、年增19%，若以美元計算，6月營收10.29億美元，年增達27.4%；第2季營收更攀升至29.72億美元，年增23.1%，顯見AI、高階晶片封裝需求大幅推升業績，旗下子公司環旭電子則受消費性電子市況波動影響，6月營收為人民幣45.86億元，年減1.23%；第2季營收為135.65億元，季減0.61%、年減2.37%。

展望下半年，日月光投控維持審慎樂觀態度，未調降資本支出，反而看好AI應用將持續帶動需求，包括邊緣AI、特殊應用晶片（ASIC）與高效能運算（HPC）等皆為成長主力，公司預估2024年尖端先進封裝測試營收可望再成長10億美元、達16億美元，年增幅度超過60%。其中測試業績成長幅度，預計將是封裝部門的兩倍以上，顯示日月光已逐步從傳統封測廠升級為「AI封裝戰略核心供應商」。