輝達H20、超微MI308晶片重啟出貨！供應鏈暖身「這幾檔」搶先受惠

財經中心／陳致帆　報導

輝達H20(NVDIA)晶片，重啟對中國市場的銷售，超微(AMD)也計畫重新出MI308晶片，為整體供應鏈注入活水。雖然相關業者指出，目前大部分晶圓早已出貨完畢，除非後續訂單量遠超預期，否則目前台積電重啟生產的可能性不高，不過H20周邊零組件，近期則出現拉貨潮，市場提前暖身布局。

輝達H20晶片採用台積電4奈米製程與CoWoS-S先進封裝，晶圓由台積電代工，目前產能仍處於吃緊狀態。即使客戶希望透過SHR（超急件）方式插單，短期內仍難滿足需求。產業人士指出，若後續訂單無法明顯放量，晶圓代工廠重啟投片的意願依舊偏低。不過，包括ODM廠神達，以及散熱、滑軌與連接元件供應商如奇鋐、嘉澤與川湖等，近期已感受到零組件拉貨潮，可望搶先受惠。

根據台積電日前法說會內容，董事長魏哲家指出，許多AI應用仍集中在N4製程（屬5奈米家族），導致相關產能緊繃，特別是5奈米與CoWoS封裝供不應求，台積電正設法縮小供需缺口。業界推估，若製程週期拉長、交期不穩，恐影響客戶下單意願，進一步拖慢晶片出貨節奏。

半導體業者直言，目前最大變數仍在於市場風險，特供中國市場的AI晶片若無法出口或轉售，代工廠勢必更審慎投片。輝達與AMD因此傾向為中國市場開發新產品版本，如輝達預計第四季推出的RTX PRO 6000，就改採GDDR7記憶體模組，取代原本的HBM架構，性能較H20略降25%，藉此符合美方出口規範。

此外，禁令期間中國本土AI晶片快速崛起。供應鏈透露，華為昇騰910C晶片表現強勢，FP16峰值運算達800 TFLOPS，是H20的5.4倍，並配備96GB HBM3記憶體，已與H20規格持平。產業評估，若美系晶片未來持續「降規」，可能難以應付高階AI訓練與推論需求，競爭壓力勢必加劇。

儘管如此，輝達晶片在業界仍具吸引力。AI大模型開發商DeepSeek原計畫推出的第二代模型R2，因H20晶片供應不足而多次延宕，其第一代R1模型就已使用3萬顆H20、1萬顆H800及1萬顆H100晶片。隨著H20重新開放出貨，外界預期R2模型問世腳步將明顯加快。