受惠AI大趨勢 這家半導體材料商H1 EPS 4元

財經中心/綜合報導

受惠於AI大趨勢，達興材料（5234）公布自結上半年合併稅前盈餘4.12億元，年增38.5%，以股本10.27億元計算，上半年每股稅前盈餘4元。今天開盤上漲到248元開出。

達興材料董事長林正一表示，該公司去年半導體材料營收呈現近倍數成長，並正與客戶共同開發驗證2奈米先進製程及先進封裝材料。展望2025年，半導體材料業務將在機會與挑戰中迅速成長。

林正一指出，AI與和高效能運算（HPC）對半導體先進製程需求迅速升溫，加上地緣政治持續緊張與經濟體間貿易衝突持續，使得半導體產業對優質且具競爭力的在地上游材料有更剛性的需求。

他強調，達興材去年已有多項產品進入量產，這些產品在客戶產量提升後，後續成長會更快速。2奈米以下先進製程及先進封裝也有更多項產品持續與半導體客戶共同開發驗證中，與國際材料大廠合作產品線也逐步顯現成效，未來相關產品合作將持續深化並更加多元。

達興材料是由友達光電旗下的康利投資與長興材料合資成立的公司，為特用化學材料研發設計製造公司，核心產品為半導體材料、顯示器材料及關鍵原材料。我們重視基礎科學、培養多元人才，透過材料自主研發設計，並結合設備及製程技術，提供客戶全方位材料解決方案。

受惠於半導體先進製程與生進封裝建廠需求續旺，半導體材料業務持續成長的達興材料（5234）、今年6月合併營收3.72億元，月1.4%，年增15.7%；第2季合併營收11.51億元，季增4.1%，年增11.9%，來到近七季單季新高。累計今年上半年合併營收22.57億元，年增14.2%，創同期新高。