SEMICON搶先看2／記憶體三雄罕見同框對決　「日本人形機器人之父」震撼登台

發布時間：2025/08/28 09:57:43

更新時間：2025/08/28 09:57:43

圖、文／周刊王

從輝達推出全新機器人大腦、特斯拉積極佈局人形機器人，到台北自動化展機器人話題持續發燒，如今連 9 月登場的台北科技盛會「SEMICON Taiwan」，也鎖定「機器人」為焦點，請來「日本人形機器人之父」石黑浩重磅登台，並安排全球「記憶體三雄」罕見同台，直擊AI時代算力核心，同時端上 CEO 大師論壇，讓全球晶片、雲端、車用巨頭同場對話。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，今年SEMICON Taiwan首度將「機器人」列為焦點主題，就是看準它有機會成為繼電動車與AI之後，下一個改變世界的應用浪潮，「我們期望透過這個國際平台，協助台灣半導體與電子供應鏈搶得先機，掌握下一波成長浪潮。」

「日本人形機器人之父」石黑浩也會訪台，分享機器人革命如何重塑全球科技版圖。（圖／截自Hiroshi Ishiguro Laboratory）

而今年備受業界人士期待的，就是「日本人形機器人之父」石黑浩教授親自登台。石黑浩因2006年打造外觀幾可亂真的「Geminoid」系列機器人聞名世界，他的人形分身不僅挑戰了人機邊界，更展現了「未來社會」的可能。

石黑浩將在9月9日的「微機電暨感測器論壇」上，以「Avatar and the Future Society」為題，分享如何透過人形機器人突破時間與空間的限制。他日前受訪表示，「要讓機器人真正走入人類生活，關鍵在於整合視覺、聽覺、行為等多重感測技術，而台灣從晶片設計到精密製造的完整產業生態系統，正是實現這一目標的理想夥伴。期待透過此次交流，與台灣業界分享人機互動最新研究成果，並探討如何結合雙方優勢，開創機器人技術的新里程碑。」

同場論壇中，「台灣代表隊」由達明機器人（4585）出戰，副總經理黃識忠將分享協作型機器人如何邁向智慧整合，進一步銜接人形機器人時代。美國感測器技術公司Aeva，將由共同創辦人暨技術長Mina Rezk帶來MEMS與感測技術如何讓機器人更「擬人」的觀點。

TDK（東京電氣化學）策略長Gavin Ho則以感測創新的角度，剖析人形機器人整合應用；工研院副院長胡竹生將分享AI機器人的最新產業發展動向，分享技術演進與市場趨勢。

如果說感測器就是讓機器人「看得見、聽得懂」的五官，記憶體則是「讓AI跑起來的引擎」。在生成式AI帶動下，運算力需求急速飆升，記憶體一躍成為AI產業的「石油」。全球「記憶體三雄」SK海力士、三星、美光，9月9日在「記憶體高峰論壇」上，將首度同台亮相。

論壇中，SK海力士HBM事業規劃部副總裁崔俊龍（Jeff Choi）將剖析AI時代記憶體產業變革趨勢，並談如何重新定義HBM與AI運算架構的新標準；三星記憶體產品規劃副總裁Jangseok Choi則聚焦新世代記憶體技術如何驅動AI效能提升，並描繪未來多元發展方向；美光副總裁Nirmal Ramaswamy將分享突破性DRAM創新，如何為AI注入更多動能。

聯發科將由數據中心與AI資深總經理Anki Nalamalpu出席記憶體高峰論壇，談如何與國際記憶體廠跨界合作。（圖／截自semicon官網、報系資料照）

台灣的角色同樣不容忽視，聯發科（2454）將由數據中心與AI資深總經理Anki Nalamalpu出席，談如何與國際記憶體廠跨界合作；華邦（2344）、旺宏（2337）則鎖定利基型與客製化應用，補上三雄之外的市場縫隙，這場論壇，等於把「晶片設計—記憶體—系統整合」的完整鏈條一次擺上桌。

SEMICON Taiwan不僅是半導體技術風向球，更是全球產業領袖交流舞台，今年最受矚目的9月10日下午登場的「CEO Summit大師論壇」，恩智浦（NXP）執行長Kurt Sievers與英飛凌（Infineon）執行長Jochen Hanebeck首度在台演講，前者談AI驅動的邊緣運算與自主未來，後者則剖析半導體如何驅動電動車與AI基礎設施的永續發展。DENSO技術長Hirotsugu Takeuchi則會以全球車用零組件龍頭的角度，解析半導體如何成為汽車產業的新「護城河」。

雲端與設備領域同樣火力全開，Google Cloud副總裁George Elissaios將揭示Google如何跨足晶片設計並結合雲端基礎架構；博世（Bosch）副總裁Stefan Joeres分享歐洲如何攜手亞太，打造智慧移動新生態；科林研發（Lam Research）資深副總裁Sesha Varadarajan將談原子級創新對製造設備的突破性影響；比利時微電子研究中心（imec）執行長Luc Van den hove則分享以開放合作突破AI算力瓶頸的前瞻觀點。

壓軸則由台廠擔綱，日月光半導體（ASE）執行長暨SEMI全球董事會主席吳田玉博士，將與台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清共同主持「爐邊對談」，從應用需求與產業趨勢切入，深度剖析下一波技術浪潮的契機與挑戰。

這場半導體業年度聚會，不只是全球科技未來縮影，也呼應政府「AI新十大建設」政策，將智慧機器人列為2040年衝刺15兆元產值的核心項目；而SEMI表示，全球MEMS感測器市場規模預計2030年將突破290億美元，台灣供應鏈早已占有舉足輕重的地位。