散熱股王法說會釋利多 亞系外資調高目標價 今天股價逆勢下跌105元

財經中心/綜合報導

散熱股王，專注於利基型高階零組件的健側(3653)，上週舉行法說會，C3Q’25對比去年同期，整體營收成長 52%，第三季主要利基產品有：1) 散熱產品 (Thermal)： 已佔營收 73%，年成長達 77%。主要動能來自 AI 伺服器 與高階半導體封裝需求；2) 導線架佔營收9%，年衰退9%；通訊連接器1%；電子零件7%；其他10%，法說會後，有亞系券商上修明後年EPS至$54.8/$81.8，以後年45xPE評價，同步升目標，來到3681元。不過今天隨著大盤回檔，健策股價也疲弱，下跌105元，目前來到2800元。

隨著新世代XPU的熱設計功耗提高，券商上修來自於反映 AI XPU 需求高於預期、IHS的ASP提升、CPU socket 成長展望改善，以及汽車散熱與導線架（lead frame）業務可能復甦。另外，MCL可能會在27-28年成為獲利來源之一。

根據中信投顧分析：
• ILM & Socket： 今年因客戶狀況衰退，但預期明年回升。因日系競爭對手退出市場，健策獲得轉單效應。
• 產能擴充：1) 台灣員工人數2700人，中國900-1000人；2) 主要生產、研發、營運中心仍在台灣（桃園華亞、大園三個廠）；中國有無錫1、2廠；3) 中國、馬來西亞、美國、日本有據點；4) 擴廠計畫： 大園一廠與三廠擴建中，預計 2026-2027 年完工，將增目前台灣廠區一倍的面積。

根據11月28號的法說會，財務報告 (第三季)
• 毛利率： 從高點 44.91% 下滑至第三季的 38.97%。1) 受到台幣升值；2) 產品組合變化（3Q25高毛利均熱片出貨較少，低毛利消費性機種增加）。
• 毛利率展望： 認為 3Q25 應為谷底，台幣升值因素已結束，同時散熱客戶開始補庫存
• 費用率 & 稅率：營收成長速度>費用成長速度；稅率抓22%
• 可轉債 (CB)： 已公告強制贖回，預計 12 月 29日全數轉換，股本將因此擴充。
• 應收帳款： 天數增加，主因是業績集中在台灣廠，且台灣廠收款天期較長。

• Q2：Micro-channel (微流道/微通道) 的進度與瓶頸？
• A： 投資了十年，近期因 AI 晶片熱度大增才被重視。目前散熱模擬有效，機構問題也收斂中，正等待客戶導入。此技術門檻高，需垂直整合機構件與散熱設計。

• Q3：客戶是否有要求分享設計或轉移專利 (Second Source)?
• A： 目前未收到此要求。客戶更看重技術穩定性與良率，而非單純追求低價。

• Q4：未來幾年的資本支出 (Capex)？
• A： 今年與未來三年設備約 6 億；2025年廠房 3 億，總共9 億；2025與2027因航空城廠房建設，預計每年約 12 億 (設備+廠房)。

• Q5：Micro-channel 若由封裝廠做 vs. 組裝廠做，效能與結構有何差異？
• A：Micro-channel 最好是由先進封裝廠在做 TIM1 時直接貼合，品質與平整度最穩定。若由後段組裝廠做，現在cold plate因晶片與載板有翹曲 (Warpage) 和公差問題，必須塗很厚的 TIM2 (第二層熱介面材料) 來填補空隙，這會導致散熱效果變差。Micro-channel 的設計理念就是拿掉 TIM2，直接解決散熱路徑上的瓶頸。