元大投顧：AI動能續強　半導體3月營收優於預期　靜待台積電法說

財經中心／王駿凱報導

半導體產業3月營收表現亮眼，多數公司優於市場預期，顯示AI相關需求持續強勁。市場焦點轉向即將登場的台積電法說會，以觀察後續產業展望。

根據元大投顧最新產業報告，3月營收表現優於預期的公司包括精測、穎崴、旺矽、瑞昱、義隆電、信驊、致茂、志聖、崇越及群聯等。半導體次產業呈現「強弱分明」格局，其中AI及IC設計相關族群表現最為突出，而PC與消費性電子則出現提前拉貨現象。

元大投顧指出，AI供應鏈涵蓋先進製程、封裝測試及相關設備產業，營收普遍優於預期；同時，記憶體產業也受惠於雲端服務業者（CSP）與AI伺服器需求，呈現強勁年成長。相較之下，手機市場仍有投片下修跡象，消費性電子需求則持續低迷。

從中長期來看，法人持續看好AI相關趨勢，特別是先進製程、半導體設備與廠務，以及封裝測試族群。重點關注企業包括台積電、帆宣、中砂、鴻勁、精測、穎崴、日月光投控、京元電、創意、聯發科、信驊與致茂等。在晶圓代工方面，3月整體產業營收月增30%、年增43%。其中，台積電第一季營收達成率約99.3%，符合市場預期；聯電與世界先進亦達成財測目標。整體晶圓代工產業第一季營收季增7.7%、年增達42.6%。

先進製程需求仍將優於成熟製程，主要受惠於7奈米以下製程利用率維持高檔，GPU與ASIC需求成為主要驅動力。成熟製程方面，則受台積電訂單外溢及AI伺服器帶動電源管理晶片（PMIC）需求成長影響，產業結構性獲利有望改善。2026年第二季與第三季晶圓代工產業營收將維持季增高個位數成長，整體而言，AI仍是驅動半導體產業成長的核心動能。