He Tingbo：華為技術創新可滿足未來十年需求

Reuters 路透社報導

面對美國近年來嚴厲的技術出口管制，華為（Huawei）旗下的半導體設計大廠海思（HiSilicon）董事長 He Tingbo 在最新談話中釋出強烈信號。她強調，儘管在現有的外部環境約束下，華為已經透過持續的技術創新，找到了一條能夠支撐未來十年產業發展與客戶需求的新路徑。

這番言論被視為華為對抗美國制裁的最新表態。自 2019 年被列入美國貿易黑名單以來，華為在取得先進晶片製造設備與軟體方面面臨巨大挑戰。然而，He Tingbo 指出，透過研發轉型與供應鏈重組，公司已具備在受限環境下維持競爭力的能力，並對長期的技術演進充滿信心。

市場分析認為，華為海思的這項聲明，暗示其在國產化替代方案或成熟製程的創新應用上取得了關鍵進展。隨著全球科技競爭加劇，華為如何在高壓環境下維持其在 5G、人工智慧（AI）及消費電子領域的領先地位，將成為未來十年國際科技產業關注的焦點。