數十萬顆先進晶片恐已流向中國！美商務部祭新指引「修補出口管制漏洞」

圖、文／CTWANT

美國商務部於美東時間5月31日採取行動，試圖阻止企業將全球最先進的晶片出口給中國境外的中企子公司，其中包括輝達（Nvidia）最先進的Blackwell GPU微架構。

美國商務部於美東時間5月31日採取行動，試圖阻止企業將全球最先進的晶片出口給中國境外的中企子公司，其中包括輝達（Nvidia）的Blackwell GPU微架構。

據《路透社》報導，這項出乎意料的新指引顯示，儘管美國試圖切斷中國企業取得發展關鍵AI能力所需的半導體管道，但美國最先進的AI晶片仍可能透過位於馬來西亞等地的中國AI企業海外子公司，流入相關中企的手中。

目前尚不清楚在川普政府採取行動前，過去1年究竟有多少晶片被出口。1名對供應鏈具有深入了解的晶片產業消息人士估計，數量可能達數十萬顆。

在這份罕見於週末發布的指引中，美國商務部工業安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）表示，將對總部設於中國、但位於中國境外的實體執行先進晶片出口許可規定。

1名BIS發言人表示：「BIS發布的指引，澄清自2023年以來已生效的出口許可要求。BIS將持續嚴格執行出口管制，以保護美國關鍵技術。」

輝達1名公司官員表示，這項新指引不會改變輝達目前的狀況；由於美國商務部早已透過正式信函明確要求輝達取得出口許可，因此該公司本來就無法出口相關晶片。

報導指出，這項漏洞之所以存在，是因為川普2.0的美國商務部於2025年5月，宣布放棄執行拜登政府（Biden administration）卸任前最後幾天公布的先進AI晶片與模型出口管制措施《AI擴散規則》（AI Diffusion Rule）。

前美國國務院官員、科技與國家安全專家麥奎爾（Chris McGuire）31日在社群媒體發文聲稱，這項漏洞使中國企業的海外子公司得以在無需許可證的情況下購買輝達Blackwell晶片，「這是1個極其嚴重的問題。中國企業一直在購買這些晶片，而且很可能是大規模採購。」

麥奎爾補充，雖然新的指引已堵住上述漏洞，但仍然有待解的問題，那就是台積電（TSMC）及其他晶圓代工廠原本被要求進行額外盡職調查（extra due diligence），以確認其生產的高階AI晶片不會流向中國的空殼公司或代理公司，而這項問題如今並未透過新指引獲得解決。此外，新指引也未要求資料中心停止使用這些晶片，或停止維護搭載先進運算設備的產品，例如伺服器。

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