鄭平：電力缺口是AI最大挑戰 台達電從電網到晶片垂直整合一站輸出

圖、文 ／財訊雙週刊

COMPUTEX 2026今日盛大開幕，台達電子由董事長鄭平親自坐鎮，帶領一級主管對外展現其在 AI 基礎設施的實戰成果。根據《財訊》報導，面對AI運算引發的電力分配危機與極端散熱挑戰，台達電此次定調「From Grid to Chip」（從電網到晶片）的技術戰略，憑藉固態變壓器（SST）與預製化貨櫃方案，試圖在高效能運算（HPC）市場中扮演電力分配的關鍵角色。

鄭平董事長開場直言，電力缺口已成為AI建設最大的絆腳石。據估計，2025年全球AI建設延誤恐達1560億美元，主因在於電力系統投資的成長速度，甚至趕不上 CSP（雲端服務提供者）投資速度的一半。針對此痛點，台達電轉向推動「離網式微電網（Microgrid）」需求。鄭平指出，台達電整合了太陽能、風能以及高效能的燃料電池（SOFC），其中燃料電池發電效率高達60%至80%，遠優於傳統火力的35%。他強調，台達電已不只是組件供應商，而是具備能源管理與調控能力的系統商。針對企業端與邊緣運算的需求，台達電副總裁暨總經理黃彥文介紹了「預製型貨櫃資料中心」。他以「三個一」概括其優勢：將電力、散熱與管理整合為一體；僅需一個停車位的面積；以及1.19的極低PUE值。黃彥文透露，傳統資料中心建置曠日費時，但台達電在工廠內預先配線、配管，運抵現場後僅需接上電力與網路即可運作。他開玩笑地提到，現在台達的產品線像是「從製造到抽水泵（pumping）」，連水電工的活都包了，但這反映的是高度整合的系統信賴度，目前全球已有76個實際案場。《財訊》雙週刊指出，在技術核心面，台達電電源及系統事業群副總裁暨總經理陳盈源解析了新一代電力架構。為了因應兆瓦（MW）等級的電力傳輸，台達電主攻800V高壓直流方案，以SST技術將中壓電網直接轉換至800V直流，大幅縮減轉換損耗。鄭平董事長補充，SST技術在台達已發展多年，最早應用於直流充電樁與工業領域，目前在中國資料中心已具備量產實績，美國大型客戶則處於謹慎測試階段。散熱方面，品牌長郭珊珊展示了業界首款量產的「堆疊式 CDU（冷卻分配單元）」。該系統具備極高靈活性，客戶可視運算規模像積木般增加CDU數量，最
大可支援至6.8MW的熱能解熱。此外，針對最新晶片設計的冷板（ColdPlate），其內部管徑從0.3mm縮減至0.1mm，極大化散熱表面積以因應高密度的運算發熱。
《財訊》採訪得知，除了基礎設施，台達電也將觸角伸向邊緣AI，包括與輝達合作開發個人工作站電源，以及用於AI手機的主動式微型風扇。郭珊珊表示，台達電正結合實體製造與數位孿生（Digital Twin），透過Omniverse平台進行物理模擬，優化生產線動能。
鄭平董事長總結，AI的永續發展需要極致的能源管理，台達電將持續深化「從電網到晶片」的垂直整合，解決大數據時代電力與熱能的關鍵難題。
…（更多精彩內容，詳見《財訊》雙週刊）


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