台積電封裝簡報外流！「這1技術」成AI算力飆升關鍵　價格貴數倍輝達照買單

財經中心／綜合報導

全球半導體技術再迎重大突破！台積電（2330）於 6 月 11 日在日本 JPCA Show 2026 展會上、高達 40 頁的先進封裝技術簡報意外在網路上外流，內容驚爆台積電已正式聯手面板大廠群創（3481）、日本 ABF 基板龍頭 Ibiden ，共同開發次世代封裝技術 COPoS 中的關鍵 「玻璃核心載板」（glass core substrate）。對此，知名分析師郭明錤發文，認為這項技術能徹底解決晶片翹曲的痛點，並大幅改善電源完整性（PI），也從過去被視為可有可無的配角，躍升為決定下一代 AI 晶片能否成功製造的「終極武器」。

知名分析師郭明錤日前在社群平台 X 上發文指出，這份震驚業界的外流投影片，是源自台積電於 6 月 11 日在日本 JPCA Show 2026 展會上，以 「 AI演進不可或缺的先進封裝技術 」 為題所進行的簡報，其中標題為 「 Glass Substrate Development for CoWoS 」 的內容在網路瘋傳。郭明錤分析，這款由三方聯合開發的玻璃核心載板，結構上採用了兩層 ABF 材料夾住玻璃核心的三層設計，屬於台積電次世代封裝技術 COPoS 裡面的 「 oS 」（ 載板 ）部分，直接關係到晶片的穩定生產與順利運作。

郭明錤在文中強調， 「 oS 」 技術對台積電的先進封裝來說十分重要，相較於 「 CoP 」 僅是為了解決生產效率與裁切經濟性、用以降低成本，屬於 「 非常好但非必要 」 的完善選項； 「 oS 」 則是為了克服晶片翹曲與耐用性的問題，攸關晶片能否順利生產。正因如此，台積電在測試時特別採取既有的 CoW 技術來測試 「 oS 」，而非測試 「 CoP 」，為的就是優先驗證 「 oS 」 的可行性。不過，這款玻璃核心載板的單位成本極為高昂，高達現有 ABF 基板的數倍，其中由群創所加工的玻璃單價高昂，正是整個技術的核心材料。

而這份外流簡報中含金量最高、最受矚目的亮點，在於能顯著改善 「 電源完整性 」（ PI ）。郭明錤表示，由於玻璃核心載板具備薄的物理特性，能大幅縮短 「 玻璃通孔 」（ TGV ）的垂直傳導路徑，使得導通路徑電阻（ R ）與迴路電感（ L ）同步下降，進而優化 PI 。這項改善意味著晶片供電將變得更加穩定，並能釋放出更多的電源餘裕，讓晶片內部有空間整合更多電晶體、拉高運作時脈，進而促使 AI 算力大幅噴發。

雖然玻璃核心載板成本昂貴，但 AI 算力的提升能直接轉化為客戶的獲利與競爭力。加上目前基板成本僅占整體 AI 晶片材料清單（ BOM ）的個位數百分比，而傳統製程若因封裝良率損失所造成的成本，往往高達基板成本的 5 至 10 倍。因此，即使這項次世代技術單價高昂，包含輝達（ Nvidia ）在內的三大美系科技巨頭依然非常樂意買單，並已表達高度興趣。郭明錤最後推估，若後續研發與測試一切順利，台積電規劃將在 2028 年第四季至 2029 年第一季啟動玻璃核心載板的量產，以完美配合輝達更替晶片的節奏。