群創不只做面板了！砸進玻璃基板先進封裝

財經中心／王駿凱報導

群創光電（3481）加速轉型，半導體業務成為下一階段成長引擎。公司今（18）日舉行下半年法說會，公布第2季稅後淨利維持獲利，EPS達0.57元，較前季大增1.85倍；同時持續降低對傳統面板業務的依賴，今年上半年非顯示器及商用顯示器營收占比已達55%。

群創表示，公司正朝輕資產、高毛利業務雙軌轉型，其中半導體布局鎖定玻璃基板與先進封裝市場。憑藉多年大尺寸玻璃加工及面板級製程經驗，群創進一步切入TGV（玻璃通孔）技術，並與策略夥伴共同開發玻璃基板。相較傳統有機載板，玻璃基板具備較佳的耐熱及散熱特性，可望改善高階AI晶片與HPC在高功耗環境下的翹曲及散熱問題，同時提高晶片互連密度與傳輸效能，成為AI運算升級下的新興材料方案。

群創看好AI與HPC需求持續成長，提前卡位玻璃基板先進封裝市場，並透過與國際合作夥伴共同開發，加速建立相關技術與供應鏈布局。市場研究預估，至2030年FOPLP與玻璃基板封裝市場產值可望達80億美元。群創表示，隨AI晶片持續朝高算力、高頻寬及高密度互連發展，玻璃基板有望迎來新一波成長機會，公司也將持續擴大半導體領域布局，推升轉型成效。