先進封裝下一戰開打！崇越科技押寶AI散熱＋奈米壓印

財經中心／綜合報導

AI、高效能運算（HPC）持續推升晶片功耗與高速傳輸需求，先進散熱與光通訊技術成為半導體產業關注焦點。崇越科技（5434）參與SEMICON Taiwan 2026，聚焦「先進封裝與散熱」及「矽光子共封裝光學（CPO）」兩大主題，展示從散熱材料、微流道冷卻、先進封裝載板，到奈米壓印光學元件及節能設備的整合方案，展現半導體供應鏈布局。

崇越科技首席執行長陳德懿表示，隨著AI晶片功耗逐步邁向千瓦等級，加上晶圓級多晶片模組等先進封裝結構日益複雜，材料與散熱技術已成為影響晶片效能及良率的重要關鍵。公司此次展出的AI晶片散熱模型，完整呈現先進封裝散熱架構。在熱介面材料（TIM）方面，崇越科技針對不同產品需求提供多元散熱材料，以降低晶片熱阻；液冷技術則導入微銅柱陣列打造微流道，讓高純度水或冷卻液在銅柱間流動，快速帶走晶片熱能，提升高功耗AI晶片的散熱效率。

此外，針對先進封裝製程中玻璃載板可能出現的翹曲及吸附問題，崇越科技也展示高抗翹曲、高透光及高循環使用率的藍寶石單晶基板，協助提升高階封裝製程穩定度。
高速傳輸方面，隨著AI算力需求持續增加，「光進銅退」成為產業趨勢。崇越科技與日本奈米壓印技術業者SCIVAX合作，展示奈米壓印技術應用於共封裝光學（CPO）的解決方案，透過高精度製程將光學曲面複製至晶圓，搭配信越化學光學材料形成微透鏡陣列，鎖定高密度、高熱環境下的高速光傳輸需求。
除了先進封裝與光通訊，崇越科技同步展示光能雷射清洗、蝕刻製程設備零組件及氣體感測器等節能方案，協助晶圓廠降低設備能耗並強化環境安全監測，推動半導體製造朝低碳與淨零方向發展。陳德懿表示，隨著半導體製程邁向3奈米、2奈米及A16，加上AI晶片、HBM需求增加，3D封裝與CPO等技術的重要性持續提升。崇越科技將持續引進全球材料與技術，布局AI伺服器、高速通訊及矽光子等應用，並深化美國、日本及東南亞等市場的在地服務，搶攻下一世代半導體供應鏈商機。