為採購AI晶片　甲骨文與博通及SpaceX傳尋求巨額債務融資

Reuters 路透社報導

《華爾街日報》（WSJ）引述消息指出，半導體大廠博通（Broadcom）目前正致力於籌劃規模超過500億美元的融資案，主要用於支援人工智慧研究機構OpenAI開發其客製化人工智慧（AI）晶片。

消息人士透露，博通已與包括阿波羅全球管理（Apollo）及黑石集團（Blackstone）等多家大型放貸機構展開洽談，評估參與該筆龐大交易的可能性。

另一方面，科技大廠甲骨文（Oracle）也正與阿波羅全球管理及高盛集團（Goldman Sachs）進行協商，擬籌措資金以進行大規模的晶片採購。報導指出，包含甲骨文、博通以及馬斯克旗下的SpaceX等科技重鎮，目前皆在尋求相關債務交易，以因應日益擴大的AI晶片資金需求。