輝達直接點名4大供應鏈擴產、配合出貨！ 京元電、欣興、矽品都入列

財訊雙週刊／楊喻斐、財訊新聞中心

輝達德國柏林GTC於10月21日登場，根據《財訊》雙週刊報導，輝達超大規模與高效能運算副總裁Ian Buck(伊恩·巴克)在展前記者會上宣布在歐洲建立主權AI工廠，合作夥伴為法國的BULL(布爾電腦)以及鴻海集團的捷克廠。此外，輝達更直接點名四大供應鏈未來將大舉擴產以配合這波AI基建，台系廠商包括欣興、京元電、矽品都入列。

• AI基礎建設競爭進入新階段，輝達正從GPU供應商，進一步擴大布局至整座AI工廠。最新公布的架構與生態系規畫，涵蓋Vera Rubin運算平台、網路交換器、儲存系統、AI軟體、電力管理及液冷設施，並攜手歐洲製造與系統整合夥伴，推動在地化AI基礎建設。

  值得注意的是，隨著AI工廠對高頻寬運算、先進封裝及高速光通訊的需求持續攀升，相關投資也進一步帶動IC載板、先進封裝、測試設備及共同封裝光學（CPO）供應鏈擴產。

  《財訊》雙週刊指出，輝達直接點名4大供應鏈的擴產規畫。第一，IC載板，整體產能預計在三年內增加2.5倍，供應商包括日本挹斐電(Ibiden)、三星電機及欣興等業者。第二，先進封裝，艾克爾(Amkor)的中介層晶圓產能目標在2028年底增加4倍。第三，IC測試服務廠商京元電子的相關產能，則規畫於2027年增加至2倍。

  第四，光通訊項目，矽品的CPO光引擎產能目標於2027年年中增加至15倍，並於2028年底進一步擴大至30倍。這顯示隨著AI資料中心內部及機櫃之間的資料傳輸需求快速成長，光通訊與共同封裝光學正逐漸成為AI基礎設施的重要環節。

  輝達提出全堆疊AI工廠（Full-Stack AI Factory）架構，今年整合Vera Rubin NVL72運算節點與交換器節點、Vera MGX運算節點、Vera STX儲存節點、Spectrum-6交換器，以及Groq 3 LPU等產品，搭配CUDA-X函式庫、平台軟體與開放模型，建立從晶片、伺服器到資料中心的完整解決方案。

  根據《財訊》雙週刊報導，這套架構的核心，在於讓AI資料中心不再只是堆疊GPU，而是透過運算、網路、儲存與軟體協同設計，提高整體系統的使用效率。輝達將AI工廠定位為一種新的投資資產類別，提出生產力、耐久性及可替換性三大方向。

• 在生產力方面，輝達以每兆瓦的運算產出為衡量指標，強調透過系統協同設計，在有限電力條件下提高AI工作負載的產出，以Vera Rubin NVL72與GB300 NVL72比較互動性與吞吐量，前者可帶來最高30倍的吞吐量優勢；不過，實際效能仍須視模型、工作負載與測試條件而定。

  耐久性則著重設備的長期營運價值。輝達以Volta平台已運作十年、Ampere平台推出六年，以及NVL72合約承諾七年並可選擇延長至十年為例，強調AI基礎設施需要考量整個使用週期，而非只看初期採購成本。至於可替換性，則是讓同一套基礎設施能夠支援遊戲、繪圖、科學運算、資料處理及AI等多元工作負載，降低設備因技術更迭而閒置的風險。

  AI工廠另一項重要發展，是將資料中心建置流程標準化。輝達推出DSX POD AI工廠方案，透過預先完成配線、管路配置與系統驗證的運算容器，降低傳統資料中心現場施工與整合的複雜度。

  《財訊》採訪得知，過去傳統安裝方式從機櫃架設、配線、管路連接到驗證及運轉，可能需要六個月；DSX POD則主打在場地準備就緒後，將連接與啟動時間縮短至14天。這項模式有助於加快AI算力上線速度，也讓大型資料中心更容易透過模組化方式擴充。

  在區域布局方面，輝達正與歐洲供應鏈合作，推動Vera Rubin系統在地製造與整合，供應鏈橫跨十多個國家，當中在歐洲主要的合作對象包括布爾電腦在法國昂傑進行機櫃製造，以及鴻海在捷克進行系統製造，反映AI基礎建設不只涉及晶片供應，也需要在地生產、機櫃整合與系統交付能力。

  輝達並宣布推動DSX POD，攜手Anduril、Armada、布爾電腦、Crusoe、戴爾、台達電、緯創、技嘉、英業達、仁寶、和碩、廣達、施耐德電機及Vertiv等合作夥伴，擴大AI工廠的建置生態系。

  整體而言，輝達這波布局揭示AI產業競爭的下一個階段，是比拚整座AI工廠的建置速度、每單位電力的運算產出、長期使用成本，以及供應鏈能否及時交付。從歐洲在地製造、模組化資料中心，到先進封裝與CPO擴產，AI投資正由晶片向整體基礎設施擴散，台灣相關供應鏈能否掌握系統整合與高速互連需求，將是下一波產業成長的重要觀察指標。…（更多內容，請參閱《財訊》雙週刊）

  
  

  
  

  
  

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