- 2023-12-05 17:23
利機明年毛利率挑戰3成 散熱片業績看增5成
半導體封測材料商利機今天表示,明年散熱片營收目標成長超過50%,真空閥門和切割研磨刀輪新品明年逐步貢獻營收,明年整體毛利率目標超過30%。
- 2023-09-25 13:58
利機:下半年業績看佳 均熱片成長可期
半導體封測材料商利機總經理黃道景今天評估,下半年業績可較上半年佳,今年均熱片業績占比可提升至15%,均熱片和銀漿業績成長可期。
- 2023-08-25 08:42
利機正向看待下半年營運 明年毛利率挑戰新高
半導體封測材料商利機表示,正向看待下半年營運,明年業績成長可期,毛利率目標重返30%並挑戰歷史高點,明年散熱片加上銀漿營收比重提升至20%。
- 2023-06-28 15:13
利機估第2季起業績逐季回溫 銀漿6月獲車用訂單
半導體封測材料商利機總經理黃道景今天預期,第2季起業績可逐季回溫,庫存水位持續降低,整體回暖時間將在第4季,自有產品銀漿6月已獲部份車用訂單。
- 2022-11-29 16:09
利機明年提高邏輯晶片載板比重 銀漿營收估翻倍
半導體封測材料商利機總經理張宏基今天表示,第4季驅動晶片相關產品有急單支撐;展望明年,封裝產品持穩,邏輯晶片載板占比提升至45%,銀漿產品營收估可翻倍。
- 2022-07-14 09:31
利機今年獲利看增 不排除辦理增資
利機總經理張宏基今天表示,驅動IC相關庫存去化第3季可落底,記憶體與邏輯晶片載板在手訂單穩健至第4季,預估期今年獲利仍可望成長,未來不排除辦理增資作業。
- 2022-04-13 16:43
利機:均熱片、載板業績逐季看增 燒結銀貢獻可期
半導體封測材料商利機今年均熱片、邏輯IC/記憶體載板業績可望逐季成長,估較去年成長;燒結銀新品布局射頻及高功率元件市場,已送樣客戶。