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利機均熱片業績看佳　鎖定CoWoS先進封裝

利機：下半年業績逐季成長　均熱片受惠伺服器拉貨

利機持續併購散熱片廠　今年銀漿營收看增

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  2023-12-05 17:23

  利機明年毛利率挑戰3成　散熱片業績看增5成

  半導體封測材料商利機今天表示，明年散熱片營收目標成長超過50%，真空閥門和切割研磨刀輪新品明年逐步貢獻營收，明年整體毛利率目標超過30%。

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  2023-09-25 13:58

  利機：下半年業績看佳　均熱片成長可期

  半導體封測材料商利機總經理黃道景今天評估，下半年業績可較上半年佳，今年均熱片業績占比可提升至15%，均熱片和銀漿業績成長可期。

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  2023-08-25 08:42

  利機正向看待下半年營運　明年毛利率挑戰新高

  半導體封測材料商利機表示，正向看待下半年營運，明年業績成長可期，毛利率目標重返30%並挑戰歷史高點，明年散熱片加上銀漿營收比重提升至20%。

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  2023-06-28 15:13

  利機估第2季起業績逐季回溫　銀漿6月獲車用訂單

  半導體封測材料商利機總經理黃道景今天預期，第2季起業績可逐季回溫，庫存水位持續降低，整體回暖時間將在第4季，自有產品銀漿6月已獲部份車用訂單。

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  2022-11-29 16:09

  利機明年提高邏輯晶片載板比重　銀漿營收估翻倍

  半導體封測材料商利機總經理張宏基今天表示，第4季驅動晶片相關產品有急單支撐；展望明年，封裝產品持穩，邏輯晶片載板占比提升至45%，銀漿產品營收估可翻倍。

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  2022-07-14 09:31

  利機今年獲利看增　不排除辦理增資

  利機總經理張宏基今天表示，驅動IC相關庫存去化第3季可落底，記憶體與邏輯晶片載板在手訂單穩健至第4季，預估期今年獲利仍可望成長，未來不排除辦理增資作業。

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  2022-04-13 16:43

  利機：均熱片、載板業績逐季看增　燒結銀貢獻可期

  半導體封測材料商利機今年均熱片、邏輯IC/記憶體載板業績可望逐季成長，估較去年成長；燒結銀新品布局射頻及高功率元件市場，已送樣客戶。