2024-12-14 17:38拆解華為最新手機驚見7奈米「晶片戰爭」作者:落後台積電6年
財經中心/陳妍霖 莊柏驊 台北報導中國號稱晶片技術大幅提升,還推出AI晶片,但國際知名拆解研究機構拆解華為最新手機,發現裡面使用的處理器,由中芯國際生產,是7奈米製程,不是外傳的5奈米,連美國學者、也是「晶片戰爭」作者米勒都說,同樣的製程,台積電早在2018年就已經首創,代表中芯國際落後台積電5到6年。
2024-12-14 13:43台積電晶片到底有多猛?專家「拆解華為新手機」揭真相:中芯落後6年
財經中心/李明融報導台灣「護國神山」台積電為全球最大晶圓代工廠,技術領先全球一大步,然而各國紛紛投入晶片研發想要跟上台積電的腳步,不過台積電在晶片技術上領先有多遠,《晶片戰爭》作者米勒(Chris Miller)表示,他親自拆解華為最新手機,發現內部晶片由中國最大晶片廠中芯國際製造,但卻是採用台積電2018年首創的製程,認為技術落後台積電約5至6年,運算能力則大約落後3倍。
2022-09-16 11:20美通過台灣政策法案加強「抗中」力道 謝金河曝:晶片戰爭已全面開打
財經中心/李明融報導美國參議院外交委員會以17比5,通過台灣政策法案,這是歷年來支持台灣最具體且明確的法案,勢必為未來美中台三方關係帶來重大影響及變數,而美中對抗也將全面升級。財信傳媒董事長謝金河認為,「從點到面」晶片戰爭已全面開打!


