聯發科擠進領先群 5G單晶片明年拚量產

今年電腦展最受矚目的焦點就是5G技術，而國內晶片大廠聯發科，今天也發表最新的5G單晶片，號稱速率世界最快、耗能最低，預計相關產品在2020年就能問世，另外現場也展示出，手機鏡頭透過AI演算，能達到AR的3D實境效果，讓未來的手機影片也能更多元呈現。

Model站在手機前跳舞，螢幕上4個虛擬人物也跟著跳，最新AR技術讓手機影像更生動。

手機透過AI和3D技術，讓影片效果更突出，今年電腦展上，除了AI智慧受矚目外，另一大焦點則是5G技術。

電路板上，小小的方形晶片，就是台灣晶片大廠聯發科，最新研發的5G系統單晶片，號稱速率世界最快、耗能最低，現場透過基地台模擬器，連結電腦測試，展示出網路速率有多驚人！

業者評估，預計最快今年第三季就能向客戶送樣，而內建5G晶片的終端產品，有望在2020年第一季問世。聯發科總經理陳冠州表示，「不只有5G卓越的功能，我們更加入我們自己開發的APU3.0處理器，那我們相信透過AI的運算，可以讓以前在手機做不到的事情，或者大家沒辦法想像的一些效果，可以呈現出來」。

全球積極拓展5G市場，在台灣也串起一條龍的5G產業，從上游像是晶圓代工、晶片製造，到中游則是小型基地台、網路交換器，而下游則是電信商、物聯網等等，產業面層層牽連，像是電信商也在國際電腦展上，秀出最新5G網路技術。

隨著科技不斷革新，也宣告台灣邁向5G新時代，又更近一步。

（民視新聞／徐紹芸、郭文海 台北報導）