台星科高階封測布局奏效！全年營運續拚新高

財經中心／綜合報導

半導體封測廠台星科（3265）受惠智慧手機、消費性電子與伺服器市場需求回溫，加上深耕高階封裝測試領域並積極投入研發，法人看好其全年營收有望續創新高。

台星科深耕高階封裝測試領域，並積極投入研發，台星科也表示，隨著先進製程節點微縮腳步放緩，業界對電晶體結構創新、新材料應用及先進封裝技術的需求日益增加，公司正積極與材料供應商及客戶合作，開發新型封裝材料與技術，以提升產品性能與測試效率，對今年的銷售數量與營運成長持審慎樂觀看法。台星科股價昨（16）天收95.5元，今（17）開紅開98.1元，上漲2.41%。

在技術布局方面，台星科持續聚焦於高效能、低功耗的半導體封裝與測試解決方案，將研發重點放在2.5D／3D異質整合封裝技術，期望藉此達成小型化、高速與低功耗的封裝目標，並提供客戶一站式整合服務。

此外，面對AI與高速運算（HPC）對算力與資料傳輸效率日益提升的需求，台星科指出，AI伺服器端到端傳輸架構正面臨升級，CPO（共同封裝光學模組）成為未來趨勢。預期從今年下半年開始，交換器將率先導入CPO模組，並於明年進入大規模成長階段。台星科目前已切入CPO試產階段，下半年起業績有望明顯提升。