搶攻AI封裝商機　這檔半導體測試設備股股價終場再漲逾2％

財經中心／綜合報導

半導體測試設備供應商鴻勁科技（7769）近年來積極切入AI與高效能運算HPC應用市場，隨著先進封裝技術快速演進，公司整體產能維持滿載，並持續擴充產線資源，根據公司預估，第二季單季出機量將突破550台，下半年可望進一步攀升至600台以上，週二（1日）鴻勁興櫃股價小幅走揚，開盤報142元，終場收在144元，單日漲幅達2.04%，成交量達139.83萬張，市場對其產業前景與業績展望高度關注。

隨著AI與HPC技術快速發展，先進手機與車用電子等應用場域，對高頻寬、低延遲封裝架構的需求不斷提升，封裝技術亦加速邁向Chiplet、2.5D/3D堆疊等新形態設計，鴻勁因應這趨勢持續開發下一代測試平台，並強化與晶片設計公司與雲端服務大廠的合作，積極導入包括矽光子（Silicon Photonics）與高效能熱模組等關鍵技術，以強化測試設備於複雜封裝環境中的應用彈性與穩定性，市場對其產業前景與業績展望高度關注，週二（1日）鴻勁興櫃股價小幅走揚，開盤報142元，終場收在144元，單日漲幅達2.04%，成交量達139.83萬張。

鴻勁指出，相較過去產業需求偏保守、訂單能見度多集中於一至兩個月，從2023年起AI與HPC需求強勁帶動下，公司接單狀況明顯改善，訂單能見度亦大幅延伸，有利於產能規劃與供應鏈管理，鴻勁以自動化測試技術為核心，專注提供IC半導體產業高精度的分類機、自動光學檢測（AOI）、溫控與壓力模組整合解決方案，並與全球主要半導體廠商建立深厚合作關係，公司亦表示，未來將持續投入研發資源，以迎合先進製程、小型化元件及異質整合趨勢，拓展更多高附加價值的測試應用領域。

此外，在高階應用滲透率逐步攀升下，鴻勁積極強化組裝能量與產品組線彈性，提升出機速度與效率，確保客戶端導入無縫接軌，法人看好鴻勁憑藉技術門檻與快速交貨能力，有望在AI、HPC與車用電子等關鍵成長市場中擴大市占，配合預定第四季掛牌上市的時程，市場資金動能亦可能同步提升。