AI ASIC測試領導者 成功切入AI GPU市場

財經中心/綜合報導

旺矽(6223)領先同業通過TR3雙測試平台，TPU v7與TR2.5專案放量。Rubin認證確認旺矽有能力將其在VPC領域的市場領導地位複製至MEMS探針卡，此次調高2026年預估EPS 15%。市場認為，旺矽在2026-2027年擁有具體ASIC/GPU專案的支撐下，將其目標價上調至新台幣1,450元。

Trainium 3明朗；旺矽通過雙測試平台驗證
經供應鏈調查確認，旺矽已領先同業取得Trainium 3 (TR3)專案中兩大測試平台(Advantest V93K與Teradyne UltraFLEX)的驗證。因此，市場謠傳旺矽將失去此案並不屬實，投顧法人甚至對旺矽在此專案中取得超過70%市占的信心進一步提升。考量：1) ASIC營收占比達20-25%；2) ASIC採用≦3nm探針卡設計，轉向MEMS探針頭；3) 搶先同業取得TR3雙測試平台驗證，我們認為旺矽將成為主要受惠者。

受惠於市場預估的好消息，旺矽今天股價上漲超過8%

Rubin認證，MEMS探針卡切入NVIDIA供應鏈
法人調查確認旺矽的MEMS探針卡已通過Rubin認證，主要基於：1) 技術領先：基於過往與VPC的合作經驗，NVIDIA將旺矽認證為能夠即時解決問題的可靠供應商；2) 晶圓測試外包趨勢：隨著矽品主導GPU/ASIC晶圓測試(CP)外包，旺矽穩定的品質與交期使其成為首選供應商。預期旺矽探針卡業務在2025/26迎來黃金成長期。

受惠多項ASIC專案   法人機構上調3Q25F EPS 4%
主因如下：1) 預估Trainium 2.5 (或稱 R1/R2)將自2H25開始貢獻VPC營收；2) 預期聯詠的Apple專案帶動CPC探針卡進入旺季；3) TPU v7將於2Q-3Q25穩定貢獻。

法人機構進一步將目標價由1,250 元上調至1,450 元，反映其對旺矽能將其在VPC領域的領導優勢成功複製至HPC應用所需的MEMS探針卡市場的信心提升。

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  公司簡介

旺矽科技股份有限公司（MPI Corporation）於1995年7月創立於台灣新竹，是全球領先的測試方案設計及製造商，秉持以客戶為導向的核心經營理念，致力於開發前瞻量測技術，為半導體、LED、PD、雷射、材料研究、航太（航天）、汽車、光纖、電子元件等產業客戶量身打造解決方案，旗下設有五大業務營運部門，分別為:探針卡測試、光電元件自動化測試、先進半導體測試、高低溫測試、及Celadon高性能探針卡工程測試。

旺矽科技為臺灣第一家於證券櫃檯買賣中心（TPEx）上櫃的探針卡公司，自主開發、生產及銷售廣泛的測試服務及產品，包括先進的探針卡技術、量產及研發用點測設備及光電量測系統、晶圓分選及AVI設備、及溫度測試系統等，包含配備先進的量測軟體，提供多樣化產品組合和業界領先的關鍵技術。