護國神山台積電帶動光通訊下游 這一檔是熱門標的

財經中心/綜合報導

從台積法說一步一步點出了未來光通訊發展的藍圖後，最近非常多人在問光通訊跟CPO，加上挪威主權基金首度配置不小比例的光通訊產業，如光聖、上詮，法人機構從CPO跟台積佈局的角度來分析，投資市場的熱門股。

一、什麼是 CPO？為什麼那麼火？
• CPO 基本概念：Co‑packaged Optics，就是把光學元件（像是光纖、調變器、接收器）跟晶片（ASIC/GPU）封裝在一起，減少傳輸距離與延遲，提升能效與傳輸密度  。
• 技術背景：傳統可插拔光模組體積大、耗能高，CPO 則把光元件直接封裝到晶片附近，結合如 CoWoS 等先進封裝，提升整體效率 30–50%  。
• 產業趨勢：AI 計算需求爆炸，使得高速、低能耗傳輸必需，CPO 成為必然方向。市場預估 2028 年全球 CPO 市場規模將達 24 億美元，年複合成長率高達 80%  。
• 光模組的命運：一般認為 AI 型 AI／HPC 市場中，高速插拔模組（如 1.6T）將在 2026 年下半年被 CPO 技術取代。但在傳統資料中心與通訊領域，插拔式模組仍有其價值  。

二、台積電的布局──CPO 生態鏈中的核心角色
• 台積電戰略地位：
• 透過其 CoWoS 封裝平台，已經在整合光學介面進行預埋，同時開發所謂 COUPE（通用光子引擎）技術，計畫於 2026 年下半年進入量產，將成為 CPO 的關鍵技術基礎 。
• 天風郭明錤指出，台積電的 COUPE 第一代規格已在 2025 年底前送樣，今年至 2026 下半年進入量產驗證期，未來與 CoWoS 整合推廣 CPO 。
• NVIDIA 已經在 GTC 上展示搭載 CPO 的交換器產品，預計 2026 年量產，推進台積電與其合作部署 。
• 台廠供應鏈角力：
• 台積電將光學整合到其封裝流程，是一大供應鏈風暴的開端，讓所有光模組廠商面臨新分工與競爭形態。
• 法人指出，台灣正以“製程 + 封裝 + 元件整合”的完整能力，從製造到模組形成高度的供應鏈整合優勢 。