營運效率優於預期　2026有望進入Tier 2 CSP AI ASIC主板供應

財經中心／綜合報導

印刷電路板的華通，在第二季毛利率18.2%優於投顧法人預期3.2個百分點，雖匯率波動，但產線優化、毛利率較高之美系筆電新品出貨等仍助毛利率季成長。加上衛星仍為華通2025年成長動能，預期年成長21%；伺服器目前生產AI ASIC專案CPU主板，預期明年打入AI ASIC AI晶片主板供應鏈。因此元大投顧調升華通評等至買進，目標價95元。

華通電腦股份有限公司成立於1973年8月30日，總部位於桃園市蘆竹區，為全球前十大PCB供應商，，主要從事生產一般多層電路板、高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、軟板(FPC)與軟硬板(Rigid-Flex PCB)等產品，並提供SMT表面組裝服務，1990年7月24日上市。

考量衛星需求延續、傳統旺季美系客戶手機、NB等消費電子需求逐漸增溫，預期第三季的營收季增14%來到208億。市場並預估，華通明年進入Tier 2 CPS AI ASIC AI晶片主板供應鏈，加上原先衛星業務維持，受惠兩大美系客戶需求，其中最大客戶預計今年發射約2,600-2,700顆(去年約2千顆)。第二大客戶全年衛星發射數或僅300-500顆，不到原本預期的千顆目標，然而第二大客戶需求強勁，其全年營收助益仍約等同近千顆衛星之需求。經供應鏈調查，泰國廠全年營收貢獻為30-32億，此前預期為30-35億，加上預期台灣產能貢獻約133億，故全年營收貢獻約163億，預期今年佔比21%，年增23%。預期手機/筆電/軟板今年佔比18%/15%/24%，年增率3%/7%/4%，下修3%/1%/3%，考量1H25出貨情形以及2H25潛在匯率情況。目前華通雖有進入海外Tier 2 CSP之ASIC專案，但主要以CPU主板等非GPU、非AI晶片之PCB產品為主，經產業訪談判斷明年有望進入海外Tier 2 ASIC專案之AI晶片主板供應，伺服器業務比重有望由3-4%提升至6%，為未來數年爭取高階AI主板業務之基石。

HDI大廠華通 (2313) 每股盈餘1.8元，為近20年來同期次高，累計前7月營收創同期新高，華通第2季營收新台幣182億元，年增7.8%、創同期新高，毛利率18.24%，年增3.25個百分點，本期淨利8.31億元，稅後盈餘（EPS）0.7元，累計上半年每股盈餘1.8元，為近20年來同期次高，華通表示，在循序漸進的產品開發下，每一階段的主力產品，如消費性電子以及衛星產業，都陸續開花結果，打下穩固基礎，在AI伺服器和光通訊領域也不會缺席，將利用HDI地位、跨區域的產能布局，積極推進關鍵客戶在系統性產品用板，例如OAM加速卡、AI SERVER伺服器、高階SWITCH交換器、光通訊（光模塊、CPO）等領域的合作，目前已有許多客戶的產品進行認證、規劃量產出貨，將可為下階段的成長增添新動能。

因此投顧法人調升華通評等至買進，目標價95元，主要是考量到今年下半年的潛在匯率影響高於預期；尤其第二季在匯率波動下毛利率還是持續成長、顯示營運效能改善優於預期；EPS 上調5%至5.02元。同時法人也上調明年營收1%至830億，考量有望打進海外Tier 2 CSP AI ASIC專案之AI晶片主板，且公司爭取伺服器訂單態度更為積極：毛利率上調至18.6%，營運優化進程優於預期；EPS上調12%至6.04元。考量伺服器成長及營運優化，調升評等至買進，目標價95元。