短期受惠中低階CCL漲價 這一檔長期AI用途M8 CCL銅箔有望升級

發布時間:2025/08/25 10:26:58
更新時間:2025/08/25 10:26:58
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財經中心/綜合報導

受惠於AI大趨勢,各項PCB銅箔基板等原料概念股今年以來漲勢驚人,不僅台光電(2383)、金居(8358)、聯茂(6213)短期股價翻揚,就連台耀(6274)都表現強勁!不過受到匯率波動影響,導致台耀在第二季毛利率21.2%低於預期,所幸業外損失有限,所以目前第二季EPS 2.36元仍符合預期。不過市場法人對其前景仍看好。

短期受惠中低階CCL漲價 這一檔長期AI用途M8 CCL銅箔有望升級
AI風潮帶動PCB概念股受資金追捧(圖/奇摩股市)

因為中低階CCL 3Q25產業漲價趨勢浮現;長期AI用途M8 CCL有望迎來銅箔升級。所以投顧法人維持台燿買進評等,目標價385元基於2026年EPS的預估,認為本益比21倍在合理範圍。今天大盤上揚近500點的情況下,PCB相關概念股上揚情況下,台耀出現回檔。

短期受惠中低階CCL漲價 這一檔長期AI用途M8 CCL銅箔有望升級
台耀今天開高走低(圖/奇摩股市)

 重點分析如下:
●匯率波動但業外損失有限,故第二季獲利仍符合預期
受匯率波動、泰國廠開始試產而規模經濟尚未浮現等因素,第二季毛利率季降低至21.2%,雖匯率波動致匯損達1.7億,但同時認列約1.3億之金融資產利益,故整體業外損失僅約1,300萬,EPS 2.36元、調整後EPS 2.24元符合預期。短期受惠美系AI ASIC需求、中低階CCL價格調漲等因素,預期第三季營收季增19%至80.5億。
●中低階CCL漲價趨勢浮現;長期AI用途M8銅箔有望升級
預期今年伺服器占比39%,年增40%,上修1%, 第三季調漲中低階CCL報價反應成本壓力。此外美系ASIC需求續成長,台燿產能優先用於M7、M8以滿足AI、800G需求,可用於M6以下中低階CCL之產能減少,故預期公司中低階CCL將進行議價以反應成本壓力及有限產能。高階CCL如M7、M8等考量競爭因素,短期漲價可能性較低。此外美系客戶下一代ASIC雖仍採用M8 CCL,但採用之銅箔有望從HVLP 2升級至HVLP 4,有助PCB板報價提升30%以上,相關M8 CCL報價之提升判斷為略小於此幅度。交換器預期今年佔比45%,年增14%,上修1%。判斷用於中低階網通設備之CCL第三季起進行價格調整。
●維持台燿買進評等,目標價385元
中低階CCL自第三季起漲價,上調今年營收1%至293億;毛利率下調至23.6%,因泰國廠規模經濟尚未浮現;上調2026年營收3%至365億,美系AI ASIC M8銅箔升級、中低階CCL報價高於原預期;2026年毛利率上調至26.3%,高階CCL升級、中低階報價提升;EPS上修6%至18.22元。維持買進評等,目標價385元以預期2026年EPS及本益比21倍預估,AI ASIC需求延續且中長期有望迎來銅箔規格升級,中低階CCL漲價趨勢逐漸浮現,且台燿無鹵M8 CCL已獲美系ASIC肯定,有望服務更多潛在客戶,此外泰國二期擴產更為明確(月產能30萬張,預計於2Q26末開始量產),引此投顧法人維持正向看法。


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