鴻海攻功率與化合物半導體 布局AI伺服器應用

發布時間:2025/09/09 17:54:01
更新時間:2025/09/09 17:54:01
FaceBookcopyLinkLine

(中央社記者鍾榮峰台北9日電)

SEMI國際半導體展論壇持續登場,鴻海研究院今天攜手SEMICON Taiwan舉辦功率暨化合物半導體論壇(NExT Forum),鴻海集團S事業群總經理陳偉銘表示,碳化矽在電動車發揮關鍵作用,氮化鎵在5G高頻具備優勢,兩者也是AI伺服器與高效能運算核心。

鴻海攻功率與化合物半導體 布局AI伺服器應用
AI(示意圖/翻攝自Pixabay)

鴻海集團旗下鴻海研究院與SEMICON Taiwan再度合作,今天舉辦功率暨化合物半導體論壇,包括德州儀器(TI)、英飛凌(Infineon)、博通(Broadcom)等國際大廠主管外,也邀請市場研究機構Yole Development分析人工智慧(AI)伺服器及資料中心應用、功率與光電半導體的市場與技術趨勢洞察。

此次論壇主題Power & Optoelectronics:Unlocking the Future of AI,深入剖析第三代半導體如碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)在AI伺服器功率解決方案的應用、矽光子技術在AI網路互聯創新,以及整體產業如何透過高效能功率與光電元件驅動AI數據中心與智慧應用的未來發展。

鴻海透過新聞稿表示,隨著生成式AI(Gen AI)與大型語言模型(LLM)的運算需求增加,AI伺服器的能源轉換效率、熱管理及高頻高速通訊,成為產業關注焦點,此次論壇深入探討化合物半導體如何突破功率轉換瓶頸,實現更高能源效率,並透過光電技術支持高速資料傳輸,驅動AI產業升級。

鴻海研究院半導體研究所也在論壇中揭示與國立陽明交通大學、美國伊利諾大學香檳分校最新的共同研究成果,鴻海研究院指出,這可對高功率應用及AI伺服器電源架構帶來解決方案。論壇中,鴻海研究院也分享在碳化矽、氮化鎵與氧化鎵(Ga₂O₃)等化合物半導體的研發成果。(編輯:林家嫻)1140909

延伸閱讀