台積電喊單掀PLP狂潮！天虹4個月完成310mm*310mm設備　年底拚營收貢獻

圖、文/財訊雙週刊

根據《財訊》雙週刊報導，在AI晶片需求爆發下，讓面板級封裝的量產進度加速，相關設備成為這次SEMICON Taiwan展的新焦點。半導體設備廠天虹科技執行長易錦良直言，「PLP（面板級封裝）設備將創下最快認列營收的紀錄！」需求熱度可見一斑。

「今年過完年後，客戶（台積電）才正式宣布310mm*310mm的尺寸，我們4月決定與合作夥伴們一起啟動PLP面板級封裝設備的案子。」易錦良說，310mm*310mm尺寸已成為市場追逐的主流，天虹配合客戶，從設計、製圖、材料發包製作再到組裝，最後完成測試，僅花4個月的時間，設備也在今年半導體展上亮相，在在凸顯台灣設備廠商的彈性與韌性，預計驗證後到開始賣錢，再到認列營收，速度將打破一般要花一年的紀錄，對於該產品線的後市，樂觀其成。

天虹科技針對PLP封裝提供PVD（物理氣相沉積）以及Descum（電漿清洗）等設備。易錦良說，預計今年底，設備將進入客戶的工廠展開實地測試與認證，不過，在此之前，客戶已事先確保設備的功能與規格，是否滿足他們的需求。

《財訊》雙週刊指出，在台積電積極扶植台灣本土供應鏈的帶動下，台灣本土設備廠商不趁勢崛起，更掀起了結盟組隊的風潮。在這次的展會上，天虹科技特別把這次台灣合作的夥伴列出來，並且強調本土自製率已經達9成，比原本期待的7成還要更高。代表著，台灣本土設備廠的自主能力越來越強，不再是台灣半導體產業發展上的軟肋。

天虹科技這次列出來的供應鏈夥伴包括三和技研、負責高精度滑軌零件的上銀科技、傳輸載具大廠家登精密、磁耦合與磁流體供應商貫旭企業、閥門零件供應商日揚科技、負責表面處理的世禾科技、擁有晶圓載具平台技術的三和技研，另外還有台灣精材、耀毅企業、千附精密、倍福自動化、明遠精密、合一特材等。

「面板級封裝的趨勢是一定會發生的方向！」易錦良重申，現在面板級封裝有許多種尺寸，310mm*310mm的尺寸對於台灣所有的設備商來說，是一個合理的挑戰，但尺寸如果變大的話，是不現實的理想。這也就是說明，為什麼在這麼短的時間，天虹與供應鏈可以快速響應市場的需求。

研究機構Yole也指出，PLP正快速成長，認為將PLP將是先進封裝重要一環，預估PLP封裝的市場從2024年至 2030年期間的年複合成長率為27.3%。業界人士表示，在「台積電尺寸」確定之後，終於有方向，也讓台灣廠商在PLP量產的進度上居於領先且關鍵角色。……（更多精彩內容，詳見《財訊》雙週刊）

延伸閱讀：

比亞迪市值4個月蒸發450億美元　內捲中求生存、中國電動車搶攻歐洲市場

易主重生的隱形冠軍！韋僑深耕RFID　吸引日本電裝、陶氏化學合作　變身AI的眼耳

明星高中校長華麗轉身 攜手夫婿再創新代高峰！黃芳芷成興櫃股后幕後推手