欣興：ABF／BT 明年起漲價反映　ASIC 客戶貢獻將超越 AI 大客戶

財經中心／綜合報導

富邦投顧於 11 月 28 日舉辦欣興電子（3037）企業日，欣興於會中公布 2025 年第三季財報與最新營運展望。欣興第 3 季營收達 339 億元，季增 4.7%、年增 7%，毛利率 13.4%、營益率 4.5%，EPS 1.44 元。產品組合方面，載板占比 57%，其中 BT 載板維持成長動能，ABF 則因高階原料受限，增幅相對有限。

欣興指出，第 4 季載板需求相較過往顯得更具動能，雖原物料供給仍偏緊，但部分客戶產品即將量產，加上光復廠區配合 AI 大客戶導入新世代 GPU 產品，量產進度及良率均符合預期。ABF 載板方面，欣興仍為多家 ASIC 客戶的主要供應商，受惠於客戶世代升級需求，訂單逐步提升。

其中，楊梅廠在過去兩至三季進行認證後，第 4 季 ASIC 客戶訂單開始增加，稼動率提升迅速，預期年底可望滿載；光復廠則預計明年全面開出，兩廠區明年全年滿載的機會高。BT 載板雖受手機市場成長有限影響，但因欣興在原物料取得具優勢，成功承接部分訂單移轉，第 4 季稼動率可望達 80%。

在 AI HDI 方面，台灣廠區仍有改善空間，部分新設備將於明年第一季到位，可望提升產能與良率。中國廠區調整速度較快，目前良率已接近主要同業，形成雙廠互補格局。欣興表示，各家 CSP 廠商皆為其客戶，公司作為 Tier-1 供應商具備「少量多樣」能力，能在產品設計初期即與晶圓廠及品牌廠協同規劃。

欣興表示，在原物料持續吃緊情況下，公司與客戶已啟動策略性價格合作，BT 已完成全年客戶協商、未來將依規劃定價，價格將能覆蓋材料上漲並提升公司與客戶的共同利益；ABF 則於本季洽談中，預計將於 2026 年第一、二季陸續反映。

市場關注 ABF 供需是否在 2026 年下半年再度緊縮，欣興認為，以高階供應商如公司與日本同業的投片排程來看，客戶大多已預約產能，只要原物料供應穩定，產能開出後仍可能維持高稼動率，價格由供需決定仍是主軸。隨 AI/HPC 設計複雜度提升，單機種消耗的載板層數與面積都增加，整體供需結構將更健康。

目前欣興最大 AI 客戶占營收三成，主要分布於 HDI 與 ABF。公司透露，多家 ASIC 客戶明年訂單呈倍數成長，若原物料供應不再受限，所有 ASIC 客戶合計營收貢獻有機會在明年首次超越最大 AI 客戶。欣興表示，ASIC 產品大多採用載板，且設計日益複雜，使楊梅廠的技術優勢更為顯著。

欣興預估明年資本支出為 194 億元，較今年的 106 億元大幅增加，其中 64–65% 用於載板，包含光復一擴產及光復二設備導入。但光復二時程仍取決於原物料供應與客戶需求明確度。光復一年底稼動率約 60%，是否於明年達滿載仍待客戶進一步確認。

根據富邦投顧分析:

欣興在高階 ABF、AI HDI 與 ASIC 客戶鏈中的定位持續強化，尤其在高階原物料吃緊的環境下，欣興具備相對穩定的供料能力，有助於擴大市占。展望 2026 年，隨 AI、HPC 與 ASIC 世代升級，載板需求將進一步推升 ASP 與稼動率。富邦投顧認為，欣興明年營運動能優於今年，載板事業進入新一輪成長周期，長線投資價值逐步浮現。