駁斥AI泡沫化！　黃仁勳預告「震撼世界」新晶片將在GTC亮相

財經中心／唐詩晴、林大帷　台北報導

輝達即將在3/16舉行年度盛事GTC大會，不過黃仁勳提前為大會暖身，不僅公開駁斥AI泡沫化隱憂，更預告將在GTC上發表一款震撼世界的全新晶片，儘管針對更多細節，黃仁勳不願多談，但已經引發市場，高度關注。

輝達官方Youtube，釋出最新影片，預告GTC大會，3/16即將在聖荷西登場。

輝達執行長黃仁勳：「（觀眾）他們更喜歡賽前表演更甚於主題演講。」

短短55秒精華片段，犀利對談，直球對決，還把台灣也剪進去。

同一時間，韓國經濟日報，以斗大標題指出，黃仁勳宣稱，AI投資才剛開始，駁斥泡沫化隱憂，並發出黃仁勳和南韓SK集團會長崔泰源，14號在炸雞店合影。

MBN NEWS主播：「這次黃仁勳非常罕見地，邀請了特定公司也就是SK海力士，負責高頻寬記憶體（HBM）的工程師們聚在一起，說我們以後，輝達還有SK海力士要更加緊密合作。」

黃仁勳一手拿啤酒，一拿韓國燒酒，親自調燒啤，還逐桌敬酒，2小時的「工程師外交」餐敘，反覆強調和SK海力士是同一團隊，目的就是希望工程師們，準時交付HBM4，好讓Vera Rubin順利量產，黃仁勳近日接受訪問時更親口預告，一款震撼世界、前所未見的晶片，將首度在GTC大會上亮相，業界推測，可能是Rubin架構的強化版，也不排除，輝達提前推出，原定在2028年繼承Rubin的Feynman架構。

知識力科技公司執行長曲建仲：「輝達未來有兩個發展的方向，一個就是矽光子和共同封裝光學，那可能呢他們會進一步，發展下一代的共同封裝光學計畫，另外一個就是使用快閃記憶體，去取代動態隨機存取記憶體，也就是用高頻寬快閃記憶體HBF，去取代高頻寬記憶體HBM，那主要的目的就是要增加記憶體的容量，來解決這個模型沒有辦法一次載入到記憶體的問題。目前看起來這兩個都有可能，所以輝達除了每一代會增強它處理器的效能之外，因為現在的處理器效能增加的速度太快，但是通訊的頻寬還有記憶體的容量跟不上，所以未來他要解決兩個問題，一個就是增加通訊頻寬，通常解決的方法就是用光訊號取代電訊號，另外一個就是用快閃記憶體去取代動態隨機存取記憶體，這樣就可以增加記憶體的容量,來解決記憶體強的問題。」

傳出Feynman將採用A16與矽光子技術，專家剖析，輝達逐代增強處理器效能，用光訊號取代電訊號，能一併解決通訊頻寬及記憶體容量不夠的問題，又能提升運算效能，也讓市場增加更多想像空間。