信驊與輝達密切合作　BMC晶片成功打入GB200/300供應鏈

財經中心／綜合報導信驊（5274）昨（19）日參加櫃買中心舉辦的法說會，董事長林鴻明表示，正在與輝達密切合作，且BMC晶片已成功打入GB200/300供應鏈，預期進入輝達新一代的Rubin架構世代，激勵信驊今（20）日股價衝高，一度閃現漲停價3,800元，最後收在3,675元，大漲220元，漲跌幅6.37%。