京元電AI測試起飛！高階測試需求全面升溫

財經中心／綜合報導

AI晶片測試需求持續升溫，測試大廠京元電（2449）受惠輝達（NVIDIA）Blackwell GPU維持高出貨，加上Rubin、ASIC及CPU等新產品陸續導入，AI相關測試已成為主要成長動能。法人看好，Rubin雖因散熱設計調整延後至第3季底送測，但需求並未消失，預計第4季開始放量；同時CSP自研ASIC需求快速成長，也可望成為GPU之外的重要營運引擎。

京元電第2季毛利率39.5%，較去年同期35.5%提升4個百分點；稅後純益24.92億元，季增9%、年增14.6%，每股盈餘（EPS）2.04元。受惠網通應用持續成長，加上Blackwell GPU出貨維持高檔，帶動營收延續成長，抵銷手機AP需求下滑的影響。不過，電費、折舊及人事成本增加，以及新廠土地變更衍生額外支出，仍壓抑部分獲利表現。

市場原先預期Rubin GPU第3季開始挹注營收，但受到晶片散熱設計調整影響，原定第2季底抵達京元電的首批晶片延後至第3季底，正式放量時間也順延至第4季。法人認為，第3季Blackwell出貨可望支撐營運，第4季則有望迎來Rubin放量，加上主要手機及網通客戶ASIC專案陸續進入出貨階段，營運動能可望進一步增強。為因應AI晶片測試需求，京元電今年資本支出維持500億元，其中約一半投入無塵室擴建。由於Rubin測試時間較Blackwell明顯增加，在相同產出下需要配置更多測試設備，目前Rubin相關產能較第2季已增加逾30%，後續仍將持續擴充。

隨著Rubin Ultra及下一世代Feynman晶片功耗持續提高，高階測試設備及Burn-in預燒測試需求也同步增加。法人指出，AI晶片採用先進封裝且功能愈趨複雜，測試時間隨GPU世代升級而拉長；此外，AI伺服器長時間高負載運轉，也提高晶片可靠度要求，進一步推升Burn-in測試需求。除了GPU，ASIC已成為京元電另一項重要成長主軸。隨雲端服務供應商（CSP）加速開發自研ASIC，相關晶片同樣朝高功耗、高階測試方向發展，並逐步導入液冷Burn-in設備；與TPU搭配的CPU測試產能也持續擴充。京元電具備自製Burn-in爐能力，在成本控制及產能調度方面具備優勢。法人認為，隨AI GPU、ASIC及CPU測試需求同步升溫，京元電產品組合將持續朝高階測試移動，Rubin與ASIC接力放量，有望推升下半年及後續營運成長。