韓媒認了台積電「一個人的武林」！驚爆「1數值落差太鬼」狠甩三星：難以撼動

財經中心／綜合報導

全球半導體產業版圖持續向台灣集中，AI題材猛成長，帶動台灣相關產業一同爬升，韓媒近日更分析指出，晶圓代工龍頭台積電（TSMC）市占率已突破70%，與第二名三星電子差距擴大到逾60個百分點，形容產業格局已逐漸形成「台積電一個人的武林」，也讓全球對晶片供應鏈過度集中於台灣的風險關注升高。

根據《朝鮮日報》報導，市調機構TrendForce最新數據，2025年第四季全球晶圓代工市場中，台積電市占率達70.4%，而排名第二的三星電子僅有7.2%，兩者差距高達63.2個百分點，差距創下歷史新高，讓韓媒直言，如此差距讓外界開始討論晶圓代工市場是否已出現「單一企業主導」的結構。

台灣與南韓的差距在先進製程領域更加明顯，業界估計，5奈米以下的先進邏輯晶片中，超過90%集中在台灣生產，包括AI伺服器使用的GPU晶片、智慧型手機應用處理器（AP）以及部分軍事系統晶片，多數都仰賴這些製程。業界人士直言，台積電的角色已不只是製造商，而是「幾乎能決定製程標準與價格」。

隨著AI產業快速發展，供應鏈集中現象也更加明顯，巴塞隆納超級運算中心主任馬特歐瓦萊羅（Mateo Valero）指出，台灣的晶圓代工模式已成為全球晶片設計公司的基礎，「隨著AI時代深化，台灣作為科技樞紐的重要性只會持續提高」，不過各國主導者也開始對此發出警訊，美國財政部長貝森特（Scott Bessent）今年在達沃斯論壇上表示，全球經濟最大的「單一故障點」（single point of failure）之一，就是「超過90%的先進晶片集中在台灣一個地區生產」，凸顯供應鏈過度集中帶來的風險。

除此之外，台積電強勢地位也反映在財務表現上，公司2025年第四季毛利率達62.3%，分析師認為，在AI晶片需求爆發、先進製程訂單集中之下，台積電已具備強大的議價能力，為進一步鞏固領先地位，韓媒描述台積電傳出2026年資本支出（CAPEX）將擴大至550億美元（約新台幣1.7兆元），除了持續投資先進製程外，也將大幅擴充AI晶片關鍵封裝技術CoWoS產能，以解決目前AI晶片供應瓶頸。

對此，外界也開始關注台灣本地基礎設施壓力，台積電目前用電量已占台灣總用電量約9%，隨著先進製程持續擴產，預估2030年將升至12%。此外，水資源、電力供應以及半導體人才供應是否順暢，也被視為長期風險因素考量，不過業界人士依舊指出，未來晶圓代工競賽將取決於2奈米以下製程與先進封裝技術，雖然三星電子正透過GAA（Gate-All-Around）架構力圖追趕，但短期內要撼動台積電建立的產業生態系，仍相當困難。