2026-07-14 18:00不用等賺錢才上市!創新板瞄準AI「這七大產業」搶募資
財經中心/綜合報導AI浪潮持續席捲全球,也帶動散熱、電源管理、先進封裝及資料中心等AI基礎建設需求快速升溫。證交所指出,2026年至2028年將是全球AI基礎建設投資的重要成長期,為協助具備技術優勢、但仍在擴張階段的企業及早取得資金,臺灣創新板(tib-創)採「市值為核心」的上市制度,不再只以獲利能力作為主要門檻,而是更重視技術實力、市場潛力與未來成長性,提供AI新創及供應鏈企業更具彈性的募資管道
2026-06-29 12:20AI、先進封裝與高資產財管成焦點!國泰證期點名10大投資趨勢
財經中心/王駿凱報導國泰證期最新晨會報告指出,在AI算力需求持續擴張帶動下,AI ASIC、先進封裝、PCB載板及晶圓代工仍是下半年市場主軸,並看好金融財富管理業務成長動能,維持多檔個股「買進」評等。
2026-06-12 19:07財經週日趴(影)/蘇威元:朋億訂單滿到爆迎半導體建廠潮 挑戰下一檔千金股
論壇中心/綜合報導聖暉以無塵室統包起家,從91元一路漲至1200元狂飆13倍,資深分析師蘇威元在《財經週日趴》節目指出,聖暉大艦隊中最值得關注的核心成員是朋億,這檔專攻高潔淨度化學品供應、特殊氣體設備與CoWoS高階濕製程設備的台積電供應鏈要角,5月營收年增81.7%、月增52.3%,年月雙增同步創歷史新高,在手訂單更在單季內暴增八成至127億元,蘇威元預言,朋億極有機會複製聖暉走勢,成為下一檔千
2026-06-10 13:27面板級封裝加速推進 印能鎖定下一波翹曲商機
財經中心/綜合報導印能科技(7734)受惠先進封裝需求持續升溫,訂單能見度已延伸至2027年第一季,出貨交期由過去約2個月拉長至4個月,主因上游壓力容器產能吃緊,公司並已同步尋找替代供應來源並布局中國產能,以因應後續擴張需求。
2026-05-29 10:43快新聞/華為推「韜定律」拚1.4奈米!黃仁勳不擔心:台積電領先10年「不是威脅」
即時中心/梁博超報導近年來中國試圖擺脫對西方半導體的依賴,甚至想改寫全球晶片遊戲規則;日前中國華為提出半導體新定律「韜(τ)」,主打透過3D堆疊、先進封裝與架構整合方式,在不依賴EUV設備下提升晶片效能與電晶體密度。AI晶片大廠輝達(Nvidia)創辦人暨執行長黃仁勳昨(28)日對此首次做出回應,認為這些技術對華為而言確實是突破,但台積電在近10年前便投入相關發展,「並不構成威脅」。
2026-05-23 17:32財經週日趴(影)/蘇威元:intel加持又卡位CoPoS!維田全年挑戰翻倍成長
論壇中心/綜合報導工業電腦族群強勢吸睛,資深分析師蘇威元在《財經週日趴》中指出維田同時卡位intel Edge AI與台積電CoPoS兩大核心題材,毛利率高達38.03%居同族群之冠,本益比僅30倍卻遠低於同業,補漲潛力不容忽視。蘇威元指出,維田主力產品為搭載intel高階CPU的工業電腦,廣泛應用於AI機器視覺、智慧製造、醫療、運輸及海事等領域。其子公司智連工控更是亮點所在,股東陣容涵蓋國發基金
2026-05-15 12:24蘋果摺疊機+AI伺服器雙助攻 達邁獲利直接起飛
財經中心/王駿凱報導PI薄膜材料廠達邁科技第一季獲利優於市場預期,受惠高毛利產品出貨增加,毛利率衝上35.1%,較去年同期大增12.8個百分點,創近年高檔水準,EPS達0.67元。


