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不用等賺錢才上市！創新板瞄準AI「這七大產業」搶募資

AI、先進封裝與高資產財管成焦點！國泰證期點名10大投資趨勢

財經週日趴(影)／蘇威元：朋億訂單滿到爆迎半導體建廠潮 挑戰下一檔千金股

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  2026-06-10 13:27

  面板級封裝加速推進　印能鎖定下一波翹曲商機

  財經中心／綜合報導印能科技（7734）受惠先進封裝需求持續升溫，訂單能見度已延伸至2027年第一季，出貨交期由過去約2個月拉長至4個月，主因上游壓力容器產能吃緊，公司並已同步尋找替代供應來源並布局中國產能，以因應後續擴張需求。

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  2026-05-29 10:43

  快新聞／華為推「韜定律」拚1.4奈米！黃仁勳不擔心：台積電領先10年「不是威脅」

  即時中心／梁博超報導近年來中國試圖擺脫對西方半導體的依賴，甚至想改寫全球晶片遊戲規則；日前中國華為提出半導體新定律「韜（τ）」，主打透過3D堆疊、先進封裝與架構整合方式，在不依賴EUV設備下提升晶片效能與電晶體密度。AI晶片大廠輝達（Nvidia）創辦人暨執行長黃仁勳昨（28）日對此首次做出回應，認為這些技術對華為而言確實是突破，但台積電在近10年前便投入相關發展，「並不構成威脅」。

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  2026-05-23 17:32

  財經週日趴(影)／蘇威元：intel加持又卡位CoPoS！維田全年挑戰翻倍成長

  論壇中心／綜合報導工業電腦族群強勢吸睛，資深分析師蘇威元在《財經週日趴》中指出維田同時卡位intel Edge AI與台積電CoPoS兩大核心題材，毛利率高達38.03%居同族群之冠，本益比僅30倍卻遠低於同業，補漲潛力不容忽視。蘇威元指出，維田主力產品為搭載intel高階CPU的工業電腦，廣泛應用於AI機器視覺、智慧製造、醫療、運輸及海事等領域。其子公司智連工控更是亮點所在，股東陣容涵蓋國發基金

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  2026-05-15 12:24

  蘋果摺疊機＋AI伺服器雙助攻 達邁獲利直接起飛

  財經中心／王駿凱報導PI薄膜材料廠達邁科技第一季獲利優於市場預期，受惠高毛利產品出貨增加，毛利率衝上35.1%，較去年同期大增12.8個百分點，創近年高檔水準，EPS達0.67元。

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  2026-05-14 10:13

  AI浪潮推升需求！台積電看好2030年全球半導體產值衝破1.5兆美元

  全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）在技術論壇前夕釋出最新展望，預估在人工智慧（AI）強勁帶動下，2030年全球半導體市場規模將突破1.5兆美元。其中AI與高效能運算將佔據過半市場，台積電也將加速擴產，佈局先進製程與封裝技術。

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  2026-05-03 17:03

  傳魏哲家下封口令？台積電下一張王牌出現了　專家點名「這3間台廠」已先卡位受惠

  財經中心／巫旻璇報導在AI需求快速擴張帶動下，台積電先進封裝技術CoWoS產能持續供不應求。對此，財經專家股人阿勳在臉書發文分析，台積電力推的新一代封裝技術CoPoS，他也進一步點名，已有3家台廠積極卡位布局，顯示相關供應鏈正加速搶進商機。

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  2026-04-22 15:13

  台積電最高機密CoPoS曝光！魏哲家對供應鏈下封口令CoWoS後 神山下一張王牌

  撰文．今周刊編輯團隊摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。