FTV財經>CoWos

財經週日趴（影）／蘇威元：群翊滿手訂單又擴廠 吃ABF.PCB.先進封裝訂單

AI先進封裝大噴發！倍利科訂單看到2027　PLP設備需求「超車CoWoS」

矽品斗六廠砸近千億動土！拚CoWoS先進封裝　滿載狂創2200職缺

• 
  2026-08-06 09:06

  台積電爆罕見借鑒英特爾！外媒示警「神山最大隱憂」：恐削弱領先優勢

  財經中心／李明融報導半導體龍頭台積電（TSMC）向來引領全球晶片技術方向，如今卻罕見將目光轉向競爭對手英特爾（Intel）。據外媒《The Information》與《Barchart》披露，台積電正悄悄研發以英特爾EMIB為藍本的新型封裝技術，內部工程師稱為「類似EMIB」專案，並正與台灣載板大廠景碩聯手開發。外媒示警，由於台積電先進封裝CoWoS產能爆滿、客戶等待期長達一年以上，若龐大的積壓訂

• 
  2026-08-04 06:52

  台積電有威脅了？傳英特爾先進封裝「良率達90％」成本更是少50%

  財經中心／李明融報導在全球科技巨頭搶破頭爭奪台積電（2330）CoWoS先進封裝產能之際，競爭對手英特爾（Intel）傳出正備妥「秘密武器」加速搶客！外媒報導指出，英特爾力推的EMIB-T先進封裝技術取得重大突破，封裝良率已狂飆逼近90%大關，更狂的是其整體成本比台積電CoWoS便宜近五成。這項兼具高良率與價格優勢的殺手鐧，被市場視為英特爾挑戰台積電獨霸局面的重要武器，引發科技圈高度關注。

• 
  2026-07-14 18:00

  不用等賺錢才上市！創新板瞄準AI「這七大產業」搶募資

  財經中心／綜合報導AI浪潮持續席捲全球，也帶動散熱、電源管理、先進封裝及資料中心等AI基礎建設需求快速升溫。證交所指出，2026年至2028年將是全球AI基礎建設投資的重要成長期，為協助具備技術優勢、但仍在擴張階段的企業及早取得資金，臺灣創新板（tib-創）採「市值為核心」的上市制度，不再只以獲利能力作為主要門檻，而是更重視技術實力、市場潛力與未來成長性，提供AI新創及供應鏈企業更具彈性的募資管道

• 
  2026-06-29 12:20

  AI、先進封裝與高資產財管成焦點！國泰證期點名10大投資趨勢

  財經中心／王駿凱報導國泰證期最新晨會報告指出，在AI算力需求持續擴張帶動下，AI ASIC、先進封裝、PCB載板及晶圓代工仍是下半年市場主軸，並看好金融財富管理業務成長動能，維持多檔個股「買進」評等。

• 
  2026-06-12 19:07

  財經週日趴(影)／蘇威元：朋億訂單滿到爆迎半導體建廠潮 挑戰下一檔千金股

  論壇中心／綜合報導聖暉以無塵室統包起家，從91元一路漲至1200元狂飆13倍，資深分析師蘇威元在《財經週日趴》節目指出，聖暉大艦隊中最值得關注的核心成員是朋億，這檔專攻高潔淨度化學品供應、特殊氣體設備與CoWoS高階濕製程設備的台積電供應鏈要角，5月營收年增81.7%、月增52.3%，年月雙增同步創歷史新高，在手訂單更在單季內暴增八成至127億元，蘇威元預言，朋億極有機會複製聖暉走勢，成為下一檔千

• 
  2026-06-10 13:27

  面板級封裝加速推進　印能鎖定下一波翹曲商機

  財經中心／綜合報導印能科技（7734）受惠先進封裝需求持續升溫，訂單能見度已延伸至2027年第一季，出貨交期由過去約2個月拉長至4個月，主因上游壓力容器產能吃緊，公司並已同步尋找替代供應來源並布局中國產能，以因應後續擴張需求。

• 
  2026-05-29 10:43

  快新聞／華為推「韜定律」拚1.4奈米！黃仁勳不擔心：台積電領先10年「不是威脅」

  即時中心／梁博超報導近年來中國試圖擺脫對西方半導體的依賴，甚至想改寫全球晶片遊戲規則；日前中國華為提出半導體新定律「韜（τ）」，主打透過3D堆疊、先進封裝與架構整合方式，在不依賴EUV設備下提升晶片效能與電晶體密度。AI晶片大廠輝達（Nvidia）創辦人暨執行長黃仁勳昨（28）日對此首次做出回應，認為這些技術對華為而言確實是突破，但台積電在近10年前便投入相關發展，「並不構成威脅」。