更有性價比　「這家ASIC大廠」打入Mac供應鏈

圖、文／CTWANT

隨著大型雲端服務供應商（CSP）加速導入客製化ASIC（特殊應用晶片）解決方案，AI晶片市場競爭更趨激烈，需求提升使供應鏈陷入瓶頸；業者透露，晶圓代工大廠3奈米製程無論是晶圓、封測排程已滿到今年底，相當吃緊。

ASIC大廠聯發科（2454）副董事長蔡力行先前在法說會上表示，即使記憶體漲價導致調研機構普遍預期2026年手機市場將衰退，仍樂觀預估，2027年聯發科在ASIC市場市占率可望挑戰15％，屆時將占公司營收兩成。

聯發科今年來自ASIC營收規模將達十億美元、明年更將達數十億，意味下半年TPU專案開始啟動。不僅有望分食輝達既有的AI晶片市場，蘋果新主打的MacBook Neo，其WIFI、藍牙晶片組傳出採用聯發科解決方案。

MacBook Neo為蘋果近年少見大幅下探價格帶產品，定位學生與入門用戶，不僅採用iPhone等級A18 Pro處理器以壓低成本，連通訊晶片也未採自家N1方案，而改用外部供應商。

相關業者推測，有別於過往採用博通無線網路晶片組，聯發科具價格優勢，在通膨壓力與需求轉弱背景下，助蘋果壓低整機成本。

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