"德鑫半導體聯盟"擴至18家 家登董座:歃血為盟.共享成果

財經中心／陳致帆、胡崇恩　台北報導

由台積電供應鏈大廠"家登"，率軍組成"德鑫半導體聯盟"，串聯製程、設備、材料及先進封裝業者，共同布局海外市場，搶攻全球半導體商機。董事長邱銘乾更笑稱，這不是一般策略聯盟，而是成員共同出資、共享成果的"歃血為盟"。

護國神山台積電，全球擴廠，帶動台廠供應鏈發展。佔全球市佔率7成的"光罩載具龍頭"家登"，董座邱銘乾，率領"德鑫半導體聯盟"，週二舉辦分享會，要把"台灣模式"複製到海外，以中帶小，積極布局海外市場。

意德士董事長 闕聖哲：「目前我們正在跟我們聯盟 18 家裡面，目前同時有 5 家都有新的開發案在進行。這些開發案原本都是我家登單獨一家公司沒辦法完成的。」

家登董事長 邱銘乾：「提供的是一個total solution，而非只是一個單一產品的銷售。那因為一起呢有一個 45% 他們的持股，我相信這些美國家登的獲利或虧損，就是大家要一起 share。我曾經在跟很多人開玩笑說，聯盟、聯盟，開個記者會就說他聯盟了，又沒有歃血喔，那我這個才叫歃血聯盟，這才是實質真正在運作的聯盟機制」。

不同於一般口頭結盟，德鑫半導體聯盟，由家登發起，成員們共同出資、共享通路。目前已經集結18家夥伴，面對海外設廠高成本，透過聯盟整合資源、降低風險。並積極布局FOPLP扇型面板封裝市場。

科嶠工業股份有限公司 吳明致：「那在載板廠就不能再像以前這樣子，裸片在輸送帶上面傳送。一樣必須按照晶圓廠的概念，把載板放到FOPLP裡面。那所以這一塊在、因為封裝的需求起來之後，所以這一塊的需求會越來越大。」