合晶推動三地建廠　鎖定7奈米與光通訊應用市場

財經中心／王駿凱報導

合晶（6182）23日舉行法人座談會，說明產品結構、產能規劃與市場展望。公司持續推動12吋晶圓產能擴張，同時強化高階應用與SOI產品布局。

華南投顧報告指出，合晶在產品結構方面，合晶目前主要分為重摻與輕摻晶圓，其中重摻產品以客製化應用為主，輕摻產品則偏向標準化規格。SOI晶圓目前以8吋為主，主要應用於功率元件與MEMS，營收占比約5%。公司規劃逐步拓展至光通訊應用，目標今年提升至約10%，並持續朝12吋產品發展。客戶結構方面，前五大客戶包含三家大型IDM與兩家晶圓代工廠，顯示產品已切入主要國際供應鏈。技術研發則持續推進，目標支援7奈米製程相關應用。在產能規劃上，合晶目前12吋晶圓產能約8萬片，以重摻產品為主。今年底前，台灣與中國大陸廠區預計各新增1至3萬片產能，相關貢獻預計於明年逐步發酵。

公司同時推動三地建廠計畫，包括二林、鄭州及竹南廠區。其中二林廠聚焦先進製程用晶圓，已自第二季開始送樣，預計明年中產能提升至月產10萬片；鄭州二期廠已於6月底通線，將強化外延片及CIS相關產品布局，並規劃明年中達到月產7.5萬片；竹南廠則專注氮化鎵（GaN）產品，已於去年底啟動營運，今年第二季起陸續送樣，年底月產能可達2,000片。價格方面，6吋晶圓已完成約10%調漲，預期將於2026年下半年至2027年上半年逐步反映至營收。8吋晶圓則因PMIC需求回溫，下半年仍有調整空間；12吋晶圓目前供需相對平衡，價格尚未出現明顯變動。財務面方面，隨著擴產推進，公司預估折舊費用將逐步增加，2026年年增約10%至20%，2027年進一步提升至30%至40%，其中設備占比約九成。