輝達、超微2027戰略地圖曝光！台積電穩坐AI霸主「這3台廠」有望起飛成大贏家

財經中心／綜合報導

AI晶片雙雄2027年的終極戰略藍圖正式曝光，台股AI供應鏈將迎來史上最大規模的拉貨狂潮！摩根士丹利（大摩）證券發布最新的「AI供應鏈產業」報告，點錨了2027年的科技新局，隨著輝達（NVIDIA）下世代Rubin晶片的恐怖出貨量流出，加上超微（AMD）啟動劃時代的處理器革命，晶圓代工龍頭台積電（2330）將穩坐最大贏家，而日月光投控（3711）等台系封測大廠也將順勢「原地起飛」。

根據《經濟日報》報導，大摩大中華區半導體主管詹家鴻在報告中，首先直接粉碎了市場先前流傳「Blackwell晶片庫存過高」的謠言。他強調，該庫存經供應鏈深度訪查後確認，僅屬於「正常供應鏈緩衝」，且將在2026年底前被市場全數消耗完畢，光是2026年Blackwell的出貨量就高達540萬顆；而這檔強勁的拉貨力道，更將直接延伸擴大到2027年，重演「供不應求」的瘋狂盛況。

大摩報告預估，2027年輝達新一代的Rubin及Rubin Ultra晶片總出貨量，已被外資上調至接近700萬顆的逆天巨量，對比2026年預估的200萬顆，足足暴增了2.5倍之多，其中最頂級、單價極高的Rubin NVL72伺服器機櫃，更將在2027年狂衝至9萬櫃。

面對輝達排山倒海的攻勢，超微（AMD）也完全沒有退縮，為了搶奪2027年的AI話語權，超微已經在台積電砸下重兵，大舉配置高達24萬片的CoWoS先進封裝產能，旗下主力AI晶片MI455與MI450的出貨量，預估將分別達到100萬顆與50萬顆，合計光是AI雙雄的狂熱拉貨，就將讓台積電的產能利用率徹底爆表。

然而，2027年半導體界最受矚目的「秘密武器」，則是超微在CPU領域所啟動的全新製程革命！超微代號「Venice」的新一代處理器，是該公司歷史上首款「導入CoWoS先進封裝」的CPU。大摩預期，這款劃時代的晶片出貨量將出現毀滅式狂飆，從2026年的100萬顆，到了2027年將直接爆發4倍，衝上570萬至600萬顆的驚人規模。

由於這款Venice晶片的晶圓堆疊（CoW）製程，高度集中在台廠日月光投控（3711）、力成（6239）以及美商艾克爾（Amkor）三家封測巨頭手中，外資圈一致認為，2027年的AI大戰將不只是晶圓代工的天下，這三家封測大廠也將攜手躍升為市場上的超級大贏家。