- 2025-02-11 12:14
台積電熊本廠磁吸 力成日本子公司投資擴測試設備
半導體封測廠力成今天接受記者電訪表示,旗下日本子公司Tera Probe於1月底宣布在九州熊本縣投資50億日圓(約新台幣10.7億元),擴充檢測和量測設備。
- 2025-01-21 16:40
力成擬配息7元 開發AI用高階HBM和先進封裝
半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示,今年將有更好的股息配發率,將在2月董事會建議配發新台幣7元。展望上半年營運,力成預期第2季持續增加AI產品比重,續開發更高階HBM記憶體,看好先進封裝布建CoW產能。
- 2025-01-21 16:38
力成去年獲利減15%每股賺9.09元 AI占比8%
半導體封測廠力成今天下午公布2024年稅後獲利新台幣67.89億元,年減15.2%,每股稅後純益9.09元。力成指出,去年第4季人工智慧(AI)業績占比維持8%。
- 2024-11-08 17:24
力成:擬終止海外存託憑證上市 從盧森堡交易所下市
半導體封測廠力成今天召開董事會,決議終止海外存託憑證上市(GDRs),規劃將從盧森堡交易所下市。
- 2024-10-29 16:39
力成前3季獲利年增3成 第3季AI占比8%
半導體封測廠力成今天公布前3季獲利新台幣52.65億元,年成長30.2%,前3季每股純益7.05元。力成指出,第3季人工智慧(AI)相關業績占比提升至8%。
- 2024-07-31 09:14
力成攻先進封裝和矽光子 擴HBM產能拚AI商機
半導體封測廠力成表示,看好人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)應用需求強勁,持續布局扇出型面板級異質整合封裝(FOPLP)和矽光子技術,並擴充高頻寬記憶體(HBM)和電源模組產能,量產時程按照客戶需求規劃。
- 2024-07-30 16:21
力成下半年看好AI應用拉貨 記憶體和邏輯封測看佳
半導體封測廠力成表示,第3季受惠AI、資料中心等需求帶動記憶體和邏輯晶片封測拉貨,降低處分中國西安廠資產給美光(Micron)影響,力成看好消費電子應用從谷底翻揚,邏輯產品業績占比可從40%持續增加,