矽品精密斗六新廠開工　打造半導體產業新聚落

中部中心/蔡松霖 雲林報導

全球半導體封裝測試大廠矽品精密，斗六新廠在11號開工動土，斥資千億打造新廠房，預計2028年完工，創造2200個就業機會，帶動高科技人才、產業及資本匯聚雲林，讓雲林成為中台灣半導體產業鏈重要基地。

雲林縣長張麗善，和矽品公司人員，手持金鏟，象徵矽品精密斗六新廠，正式開工，預計將創造2200個就業機會，帶動地方發展，

繼中科虎尾園區廠房，在2025年啟用，矽品精密公司，再度加碼投資雲林，以近千億元投資布局中台灣，斗六雙廠將串聯設備、材料、物流，以及資訊服務等上下游供應鏈，形成完整半導體聚落。

在AI化浪潮下，矽品斥資千億在雲林投資設廠，提供青年返鄉和在地就業舞台，帶動高科技人才、產業和資本，持續匯聚雲林。