環球晶圓搶先卡位AI材料戰！35家業者結盟　供應鏈韌性成新戰場

財經中心／綜合報導

AI、高效能運算與先進製程持續推升半導體材料需求，關鍵材料的技術能力與穩定供應重要性日益升高。環球晶圓（6488）宣布加入SEMI國際半導體產業協會半導體材料聯盟，董事長暨執行長徐秀蘭並擔任聯盟共同主席，將與產業夥伴深化材料創新及供應鏈合作。

SEMI半導體材料聯盟目前已有35家公司響應，未來將聚焦關鍵原物料供應韌性、國際供應鏈鏈結、材料協同創新，以及產業高值化與國際接軌四大任務，透過供應風險盤點、預警機制、進出口政策溝通、在地替代與備援布局等方式，提升台灣半導體材料產業的供應穩定度與國際競爭力。環球晶圓表示，隨著半導體技術持續演進，產業競爭已從製程與產能延伸至材料技術及供應能力。從晶圓製造、先進封裝到AI應用，對晶圓、特用化學品、特殊氣體等關鍵材料的品質與穩定供應要求都持續提高，材料供應商與上下游合作的重要性也更加凸顯。

身為全球前三大半導體晶圓供應商之一，環球晶圓具備先進矽晶圓、SOI晶圓及化合物半導體等產品布局。同屬中美矽晶集團的台灣特品化學（4772）也參與該聯盟，雙方可望結合晶圓、特氣及特化材料布局，深化與設備、晶圓製造、封裝測試及學研單位的合作，加速新材料驗證與導入。環球晶圓指出，近年地緣政治與貿易環境變化，使半導體客戶對供應商的要求從成本效率，進一步延伸至在地製造、供應保障、產品追溯、綠色製造及共同研發等能力。公司目前製造據點橫跨亞洲、美洲與歐洲，將透過全球布局貼近客戶需求，並持續推動低碳及可追溯製造。徐秀蘭表示，材料的重要性正快速提升，產業創新需要價值鏈夥伴共同投入。透過SEMI半導體材料聯盟，環球晶圓將與產業夥伴強化材料供應韌性、深化國際合作及協同創新，推動台灣半導體材料產業與全球市場接軌，為半導體產業發展建立更具競爭力的材料基礎。