印能新產品全面開花！WSAS拚2027放量　CPO帶動高階設備占比飆升

財經中心／綜合報導

AI半導體資本支出持續擴大，帶動先進製程設備需求升溫，印能（7734）看好AI、CPO及先進封裝應用，預期下半年營運逐季成長，其中新一代WSAS設備將於第四季開始小量出貨，2027年可望進入明顯放量階段，成為新的成長動能。

印能第二季營收9.1億元，季增4.2%、年增48.3%，毛利率達67%，營業利益4.9億元，年增44.9%，EPS為14.03元。公司表示，第三季營運預期優於第二季，第四季再優於第三季，主要受惠AI需求強勁及客戶資本支出持續增加，帶動設備訂單與出貨同步成長。目前印能營收仍以第二代VTS為主，占比約70%，第三、第四代產品合計約10%，新一代設備已逐步導入SoIC及矽光子等先進封裝應用。公司預期2027年第四代產品成長速度最快，營收占比可望由今年約10%至15%提升至20%至25%，其中CPO設備今年下半年開始出貨，明年可貢獻完整年度營收，產品組合改善也有助毛利率逐步提升。

WSAS則是印能積極布局的新產品，主要針對Wafer、Substrate及大型元件翹曲問題，透過高溫、高壓及高均溫製程改善不同材料熱膨脹造成的翹曲。相較材料型解決方案，WSAS採純物理方式處理，不涉及化學材料及污染風險，客戶可透過調整設備參數與治具因應不同產品，有助縮短驗證時間。目前WSAS已收到大量日本、韓國及美國客戶樣品，涵蓋Wafer、單顆IC及大型載板元件，最大尺寸達24×24公分，已有3至4家客戶進入可靠度驗證，部分客戶甚至希望設備直接進駐廠區。印能預計第四季開始小量出貨，2026年以驗證為主，2027年中完成設備驗證後，逐步進入自動化整合與量產階段。