台灣首顆國產後量子安全晶片問世　接軌3項國際密碼

CNEWS匯流新聞網記者李映萱、李衣綸／台北報導

隨著量子運算技術快速發展，現行密碼系統未來可能面臨被破解風險，資安產業也提前展開布局。在數位發展部數位產業署指導下，工業技術研究院攜手匯智安全科技，完成國內首款支援3項美國國家標準暨技術研究院（NIST）後量子密碼（PQC）標準的通用型安全晶片，昨（3）日於SEMICON Taiwan 2026正式發表。

CNEWS匯流新聞網記者李映萱、李衣綸／台北報導

隨著量子運算技術快速發展，現行密碼系統未來可能面臨被破解風險，資安產業也提前展開布局。在數位發展部數位產業署指導下，工業技術研究院攜手匯智安全科技，完成國內首款支援3項美國國家標準暨技術研究院（NIST）後量子密碼（PQC）標準的通用型安全晶片，昨（3）日於SEMICON Taiwan 2026正式發表。

所謂「後量子密碼」，主要是為因應未來量子電腦可能破解現行加密技術而發展的新一代資安防護。此次推出的國產後量子安全晶片，可望成為相關資安設備的核心元件，讓國內業者開發產品時，不必從零開始設計，有助降低技術及整合門檻。

數位發展部次長楊佳玲表示，面對量子運算可能帶來的密碼安全威脅，數產署近年持續布局後量子資安，從國產安全晶片、資安產品研發，一路延伸至關鍵基礎設施應用，並成立「後量子資安產業聯盟」、發布《後量子密碼遷移指引》，以及推動「後量子資安解決方案研發驗證補助計畫」。

楊佳玲指出，未來將持續深化國內資通訊與資安業者合作，推動後量子密碼技術導入產業，同時強化自主供應鏈，提升台灣產業面對新一代資安威脅的韌性及國際競爭力。

此次發表的國產後量子安全晶片歷經兩年設計、開發及驗證，由工研院將自行研發的後量子密碼公版矽智財技術，移轉給匯智安全科技，再完成晶片整合設計與量產。晶片支援NIST FIPS 203、FIPS 204及FIPS 205等3項後量子密碼標準，與國際規範接軌。

在實際應用方面，這款晶片可導入硬體安全模組（HSM）、網路通訊、安防監控、工業控制及物聯網等設備，讓業者更快將後量子密碼技術整合進既有產品，加速相關資安解決方案落地，也為台灣布局國際後量子資安市場增加籌碼。

發表會也邀集IC設計、半導體、ICT設備、安控、資安、憑證服務、創投及公協會等產業代表參與，串聯從晶片設計、製造到設備應用的上下游業者。數產署期望藉由國產晶片推出，進一步擴大後量子密碼在各類設備的應用，加速建立台灣自主的後量子資安供應鏈。

照片來源：CNEWS匯流新聞網資料照片

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