CoWoS塞車何時解？台積電擴產背後的3大關鍵設備｜2026國際半導體展

財經中心／綜合報導

AI 晶片到處缺貨，市場關注CoWoS產能何時才能不塞車，元大投顧帶觀眾看國際半導體展現場。首先介紹弘塑，當晶片走向3D堆疊，弘塑將成為去光阻和UBM蝕刻設備的主要供應商，並直接吃下產能翻倍大單。萬潤則是在先進封裝製程裡，提供點膠機、黏膠機和AOI自動化光學檢測，並將三項設備上下串聯成一站式解決方案，大幅提升客戶製程效率。

完成封裝後要體檢，鴻勁的分選機搭配主動式溫控設備，可模擬出不同溫度的測試環境，等待測試結果出爐，再將晶片精準分類，鴻勁同時也積極往CPO等光電整合測試領域佈局。