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輝達Rubin掀設備搶單潮！竑騰手握50億訂單 交貨排到2027年

搭上AI列車！PCB暨半導體設備廠''志聖''前3季EPS 10.67元創新高

台積電遙遙領先！晶圓代工2.0「市占衝42％」第2名三星僅佔個位數

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  2026-09-06 22:30

  CoWoS塞車何時解？台積電擴產背後的3大關鍵設備｜2026國際半導體展

  財經中心／綜合報導AI 晶片到處缺貨，市場關注CoWoS產能何時才能不塞車，元大投顧帶觀眾看國際半導體展現場。首先介紹弘塑，當晶片走向3D堆疊，弘塑將成為去光阻和UBM蝕刻設備的主要供應商，並直接吃下產能翻倍大單。萬潤則是在先進封裝製程裡，提供點膠機、黏膠機和AOI自動化光學檢測，並將三項設備上下串聯成一站式解決方案，大幅提升客戶製程效率。完成封裝後要體檢，鴻勁的分選機搭配主動式溫控設備，可模擬出

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  2026-08-17 11:42

  世芯大爆發倒數！Trainium 3下半年放量　N2明年接棒、再拚CSP大單

  財經中心／王駿凱報導世芯-KY（3661）第二季營運正式迎來轉機，受惠北美大型客戶AI加速器Trainium 3於5月底、6月啟動量產出貨，單季營收2.42億美元，季增82.6%；稅後淨利5,180萬美元，季增14.9%，EPS達20元。公司看好第三季起量產業務持續放量，營收及獲利可望同步創高。

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  2026-08-06 09:06

  台積電爆罕見借鑒英特爾！外媒示警「神山最大隱憂」：恐削弱領先優勢

  財經中心／李明融報導半導體龍頭台積電（TSMC）向來引領全球晶片技術方向，如今卻罕見將目光轉向競爭對手英特爾（Intel）。據外媒《The Information》與《Barchart》披露，台積電正悄悄研發以英特爾EMIB為藍本的新型封裝技術，內部工程師稱為「類似EMIB」專案，並正與台灣載板大廠景碩聯手開發。外媒示警，由於台積電先進封裝CoWoS產能爆滿、客戶等待期長達一年以上，若龐大的積壓訂

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  2026-08-05 11:36

  半導體擴廠列車開動！帆宣手握千億訂單　AI封裝商機助攻獲利大增

  財經中心／綜合報導半導體設備與廠務工程廠帆宣（6196）營運動能持續升溫，元大投顧最新報告指出，受惠主要客戶擴大資本支出、先進封裝設備需求強勁，帆宣訂單能見度已延伸至2028年，預估2026年營收年增逾5成，維持「買進」評等，目標價650元不變。

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  2026-06-10 13:27

  面板級封裝加速推進　印能鎖定下一波翹曲商機

  財經中心／綜合報導印能科技（7734）受惠先進封裝需求持續升溫，訂單能見度已延伸至2027年第一季，出貨交期由過去約2個月拉長至4個月，主因上游壓力容器產能吃緊，公司並已同步尋找替代供應來源並布局中國產能，以因應後續擴張需求。

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  2026-05-29 12:13

  測試訂單大塞車！穎崴產能一路排到半年後

  圖、文 ／財訊雙週刊全球AI先進製程與封裝產能進入全面引爆期，不僅晶圓代工龍頭與封測大廠正瘋狂擴產，這股AI浪潮也正全面衝擊上游測試介面。根據《財訊》雙週刊報導，高階測試介面大廠穎崴董事長王嘉煌今日於法說會前受訪時坦言，AI帶動的先進產能需求在台灣呈現爆炸性成長，目前穎崴的產能已不擇手段極大化，訂單能見度罕見排到5至6個月以後，塞車塞到董事長幽默透露用「昨天（Yesterday）該給的貨都來不及交

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  2026-05-25 13:01

  低谷反轉訊號浮現！面板雙雄靠先進封裝與光通訊強勢回歸

  財經中心／綜合報導面板族群近期再度成為市場焦點，今（25）日在資金提前卡位題材帶動下，群創、友達等個股強勢走高，盤中多檔相關概念股同步亮燈漲停，市場氣氛明顯升溫。