台積電遙遙領先！晶圓代工2.0「市占衝42％」第2名三星僅佔個位數

財經中心／李明融報導

受惠於全球人工智慧（AI）半導體需求爆發，涵蓋整體半導體製造生態系的「晶圓代工2.0」市場規模再創歷史新高！知名市場研究機構Counterpoint Research最新報告指出，今年第二季全球晶圓代工2.0市場營收高達966億美元，年增25%。隨著市場急速擴大，護國神山台積電（TSMC）的龍頭地位進一步鞏固，全球市占率從第一季的38%一舉衝上42%；反觀競爭對手三星電子（Samsung）市占率僅停滯在4%的個位數，雙方差距顯著拉大。

晶圓代工2.0市場創新高！台積電市占飆至42%拋離對手

據韓媒《Business Korea》報導，Counterpoint Research於30日公布最新統計數據，在全球AI半導體浪潮推動下，第二季全球晶圓代工2.0市場總營收達到966億美元，較第一季的860億美元單季暴增超過100億美元，創下歷史新高紀錄。在這波市場擴張浪潮中，台積電展現強大的龍頭宰制力，全球市占率自第一季的38%大幅提升至42%；與此同時，位居第二的三星電子市占率則維持在4%的個位數占比，顯示市場競爭格局呈現台積電一強獨大的高度鞏固狀態。

掌握先進製程與封裝兩大關鍵！傳台積電擬於德州擴建第二園區

報導分析，「晶圓代工2.0」概念是將整個半導體製造生態系視為單一市場，除了傳統純晶圓代工廠外，亦涵蓋非記憶體整合元件製造商（IDM）、外包封裝測試（OSAT）業者及光罩供應商。隨著AI圖形處理器（GPU）與特定應用積體電路（ASIC）需求急升，生產決勝點已從傳統先進製程延伸至「先進封裝」。台積電因同時具備頂級良率、龐大產能與先進封裝執行力，成功攫取絕大多數市場成長紅利。基於市場領先優勢，市場也傳出台積電正考量繼亞利桑那州之後，於美國德州達拉斯建置第二座晶圓廠園區，持續推進國際產能佈局。