記憶體恐又更缺！AI產能排擠掀「漲價2.0效應」郭哲榮點名「這幾檔」

財經中心／李明融報導

台北股市昨（16）日大漲337點收在45,848.90點，針對量縮反彈引發的疑慮，摩爾投顧投資長郭哲榮分析，大行情發動前往往伴隨量能收斂，隨著漢測申購凍結的8,656億元資金解凍釋出，搭配聯準會（Fed）利率決策登場，資金動能可望回升。郭哲榮更指出，AI與HBM（高頻寬記憶體）的需求擴張正引發連鎖反應，產能排擠效應恐進一步推動上游矽晶圓與被動元件出現「漲價2.0效應」，並點名相關受惠族群值得提早布局。

AI與HBM強勁拉貨！上游矽晶圓供需轉趨吃緊

郭哲榮表示，市場目光多半聚焦於台積電（2330）與AI伺服器供應鏈，但先進製程與HBM的急速擴張，直接帶動高規格矽晶圓的需求爆發。當上游產能擴充速度跟不上AI需求成長時，矽晶圓市場極可能再度面臨供需失衡與拉貨吃緊的狀況。在半導體景氣循環與AI強勁拉貨動能帶動下，郭哲榮點名環球晶（6488）、中美晶（5483）及台勝科（3532）等矽晶圓廠，認為其後續基本面與長線潛力值得密切追蹤。

被動元件上演「記憶體2.0」！郭哲榮點名7檔低基期潛力股

除了矽晶圓外，被動元件亦正遭遇類似過去記憶體產業的產能擠壓效應。由於AI伺服器對高階MLCC等元件需求大增，國際大廠紛紛將產能轉向高附加價值的產品，導致一般產品的供給受到壓縮，形成「記憶體2.0效應」。郭哲榮建議投資人採取「低基期、高成長」的觀察角度，提早觀察價格與訂單變化，並點名國巨（2327）、華新科（2492）、信昌電（6173）及禾伸堂（3026）等被動元件大廠，提醒投資人切勿等到缺貨與漲價消息全面發酵後才盲目追高。