AI晶片需求燒不停！台積電CoWoS傳漲2成 交貨最久等8個月

財經中心／綜合報導

AI商機持續升溫，半導體產業也掀起新一波擴產潮，不過想要增加產能，恐怕沒那麼容易。隨著各大科技業者積極布局AI晶片，先進封裝需求不斷攀升，連帶讓相關設備供不應求。

市場傳出消息，台積電CoWoS先進封裝服務可能調高價格，漲幅約10%至20%，而設備供應商的交貨時間，也從原本的3到6個月，延長至6到8個月。這波需求熱潮，也讓半導體設備市場的採購模式出現轉變。供應鏈業者透露，過去台積電每年採購設備時，通常會與供應商協商價格，或要求廠商在不調整售價的前提下，提供更多功能。不過今年情況不同，台積電並未像往年一樣重新議價，而是直接按照既有價格採購設備，讓供應商不必再面臨降價或額外增加功能的壓力，也有助於維持獲利空間。

不只價格談判出現變化，設備能否準時交貨，更成為客戶下單時的重要考量。半導體業者指出，由於訂單大量湧入，上游零組件及加工廠商的產能逐漸逼近極限，短時間內難以迅速擴充。即使設備製造商接獲更多訂單，仍得配合零組件供應進度安排生產，導致交貨時間持續拉長。

至於為何先進封裝產能如此搶手？關鍵在於AI晶片的應用範圍不斷擴大。除了原本需求強勁的AI GPU，包括伺服器CPU，以及依照客戶需求設計的ASIC客製化晶片，也開始大量採用先進封裝技術。加上AI晶片的測試程序更加耗時，使封裝和測試產線同時面臨產能壓力，也讓晶圓代工及封測業者評估調整CoWoS報價。

另一方面，AI晶片的設計也愈來愈複雜。為了提升運算效能，業者將更多運算晶粒與高頻寬記憶體HBM整合在同一封裝中，使晶片整體尺寸持續增加。設備供應商分析，當封裝面積變大，單台設備在固定時間內能處理的數量就可能減少。換句話說，即使晶片訂單數量維持不變，業者仍可能需要添購更多設備，才能維持原有產出。

面對市場需求，台積電也積極投入新技術研發。董事長魏哲家在最近一次法說會上指出，CoWoS依舊是客戶優先採用的封裝方案，目前五倍光罩尺寸的技術已進入量產階段，且良率表現良好。未來除了朝九倍及十四倍光罩尺寸持續開發，也同步推動CoPoS技術，希望進一步提升封裝尺寸，並改善成本結構。

然而，增加設備不代表產能就能立即提升。業界指出，一座先進封裝新廠從開始興建，到關鍵製程設備達到滿載運作，可能需要約三年時間。尤其微影、顯影及黏晶等製程，都可能成為影響整體產出的關鍵環節。即便廠房建設完成、設備陸續進駐，仍須經過測試、參數調整與驗證，才能逐步形成穩定的量產能力。

為了因應未來需求，台積電持續推動先進封裝產能布局。根據法人預估，2026年CoWoS每月產能有望突破13萬片，並以2027年達到20萬片為目標。台灣方面，包括嘉義AP7廠分階段建置、台南AP8 P2廠設備裝機，以及AP6廠增加SoIC產能，都在擴充計畫之列。海外布局則包括美國AP1先進封裝廠，預計2028年投入生產。

隨著AI晶片朝更高效能、更大封裝尺寸發展，半導體供應鏈不只得面對持續增加的訂單，也必須克服設備交貨、製程調整及新廠量產等挑戰。未來新增產能能否如期到位，仍將取決於整體供應鏈的配合速度。