盟立搶下晶圓廠大單！　今年將陸續交機帶動營收成長

財經中心／綜合報導自動化設備開發與系統整合應用大廠盟立（2464）在扇出型面板級封裝（FOPLP）及CoWoS先進封裝市場大有收穫，市場透露，盟立取得矽品中科新廠自動化設備訂單，預計今年將陸續交機，有望貢獻整體業績。