前10年瀕臨倒閉　用10年研究先進封裝 弘塑躍升台灣CoWoS設備王者之路

撰文：財訊雙週刊／林苑卿

弘塑曾瀕臨倒閉差點慘遭賤賣，卻憑藉技術底蘊牢牢抓住CoWoS機運，如今不僅從谷底翻揚，也跟著全球大廠擴建，連年維持成長動能。

根據《財訊》雙週刊報導，台灣先進封裝溼製程設備龍頭弘塑，自2012年始，年年賺逾一個股本，2024年更賺近3個股本，刷新歷史紀錄。而隨著晶圓代工廠先進封裝CoWoS產線持續擴充，弘塑已成為半導體設備股的當紅炸子雞。

1990年代開始，台灣在全球半導體市場逐漸發揮影響力，半導體設備商也如雨後春筍般冒出頭。弘塑就在當年的時空背景下創立，而且一開始就瞄準技術難度最高，且市場已被外商寡占的前段半導體溼製程設備領域。然而，當時的晶圓廠都跟著台積電買設備，若是沒有辦法打進台積電供應鏈，根本就難以存活。

過去　先進封裝練兵多年
弘塑董事長張鴻泰接受《財訊》專訪表示，弘塑成立的前10年，弘塑創辦人顏錫鴻透過持續增資維持公司營運，也向當時身為大股東的他借了大筆款項，最後甚至因為無法償還債務，以股抵債，「我當時最高持有公司2/3的股份！」

張鴻泰心想公司這樣營運下去也不是辦法，就要求當時董座，也是公司的第2大股東顏錫鴻，必須負責讓公司營運步上軌道。但兩年過去了，顏錫鴻無奈表示，仍然看不到公司的未來，而且已經找到買主準備要賣了。「當時內心十分煎熬，覺得這樣很對不起員工，而且自己手上還有這麼高的持股，於是決定死馬當活馬醫。」張鴻泰說。

大約也就在此時，全球封裝產業開始出現巨大的變化。弘塑執行長石本立指出，過去半導體只分為前段與後段製程，直到先進封裝出現，才增加了中段製程，而且初期投入的都是後段的日月光、矽品等封測廠商。由於封測廠原本的資本支出規模遠小於前段晶圓代工製程廠商，對於機台的價格敏感度也較高，但是當時先進封裝主要設備商屈指可數，如日本MJ Tech等，而且售價也偏高，讓封測廠萌生培養本土設備商的念頭，成為弘塑跨入先進封裝領域的機會點。

事實上，台積電早在2003年前就預見未來先進封裝的需求，因此與新加坡封測大廠新科金朋（STATS ChipPAC）合資，在台積電七廠內成立金屬凸塊（Bump）先進封裝產品線，由新科金朋出資，台積電出技術。2007年兩家合資的產線也更名為台灣星科金朋半導體公司。2005年在新科金朋擔任Bump工程處副處長、現任弘塑總經理暨技術長黃富源透露，當時這座合資產線採買最多的，就是弘塑的先進封裝溼製程設備。

此後，蘋果、華為智慧手機大行其道，但封測大廠如日月光，已經沒有餘裕可以服務如輝達的3D顯卡與遊戲卡等客戶需求，因此台積電才逐漸跨入扇出晶圓級封裝（FOWLP）、整合扇出型（InFO）、2.5D、3D等先進封裝市場服務客戶。

《財訊》雙週刊指出，弘塑也跟隨封測與晶圓代工大客戶，不斷在先進封裝領域練兵。2012年，台積電正式投產CoWoS先進封裝技術，當時是為了供應大客戶賽靈思（Xillinx）生產軍用產品。2016年蘋果iPhone 7的A10處理器首度採用InFO先進封裝，這些產業重大歷史轉折點，都成為讓弘塑營收與獲利進入急速爬升階段的契機。

現在　台灣市占超過7成
但弘塑並不只是靠著站在時代的風口上迅速起飛。首先是產品聚焦，石本立強調，過去弘塑嘗試多角化經營，但是2014年他接執行長之後，就把先進封裝以外的產品線都砍掉。再來是針對先進封裝領域進行投資、收購、代理策略擴大版圖，如旗下主要產品為電子級配方酸製造（如蝕刻液、去光阻液、電鍍添加劑等）的添鴻科技、量測儀器設備等代理業務為主的佳霖科技，以及專攻大數據應用管理等軟體系統設計的太引資訊。

弘塑去年底公告，以每股現增價新台幣28元，總投資額新台幣7000萬元，投資工程塑膠專業加工廠名超企業，取得7.45%股權。這樁投資案強化了閥件本土化產製能力，可望逐步成為日本進口替代方案，以降低過往原料來源緊缺危機，穩定品質及交期。

另外，弘塑的產品也打掉重練。黃富源指出，弘塑花了五年的時間，優化產品之外，也因應客戶愈來愈嚴苛的規格和效能要求，所以現在賣的產品，已經不是10年前銷售的產品。

如今，弘塑在台灣先進封裝溼製程設備市占率高達75%。展望未來，弘塑也將先進封裝事業版圖延伸至面板級封裝（Panel level package）與矽光子。其中矽光子已與美國和台灣一階客戶合作開發中；至於面板級封裝，5、6年前都已經量產510乘515毫米，或是600乘600毫米尺寸規格的產品。

未來　持續加碼美國公司
美國總統川普今年祭出的對等關稅重拳，對半導體產業也帶來不小震盪。弘塑發言人梁勝銓不諱言，今年產能已經超載，因此光是順利把機台交給客戶就是一個很大的任務，「沒有意外的話，今年機台出貨量，會是創新高的1年。」不過他也強調，今年出貨的機台，因為要等客戶驗收，所以只有半數會列入營收，部分機台會在2026年入帳。

至於外界關注的美國投資與製造議題，石本立強調，由於3月客戶才正式宣布要在美國興建先進封裝廠，等到美國的第1座先進封裝廠落成，至少也要再兩年的時間，因此會持續評估美國設廠的需求。「但現階段弘塑會持續投資美國設備公司！」

根據《財訊》雙週刊報導，去年，弘塑就宣布，旗下子公司佳霖科技與美國半導體製程檢測解決方案公司Sigray持續合作，推出應用在半導體後段封裝的X-ray自動化檢測設備，已通過全球晶圓代工龍頭認證，並進入量產。其實，雙方已於2018年就展開合作，近期也將推出全新半導體前段晶圓製造檢測設備，搶攻晶背供電（Backside Power Rail）及奈米片（Nanosheet）等下世代半導體創新技術領域。

本文出自《財訊》雙週刊：從瀕臨倒閉到CoWoS設備王者！弘塑十年磨一劍，登頂先進封裝霸主

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